[发明专利]毛细结构、均温板、其制作方法及应用在审
申请号: | 202010742138.4 | 申请日: | 2020-07-29 |
公开(公告)号: | CN114071938A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 莫文剑;易翠;单国强 | 申请(专利权)人: | 苏州铜宝锐新材料有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王锋 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 均温板 制作方法 应用 | ||
1.一种毛细结构的制作方法,其特征在于包括:
提供至少含有第一金属粉和第二金属粉的膏体或浆料,所述第二金属粉为纳米镍粉和/或微米镍粉,所述第一金属粉包括由除镍以外的金属元素组成的微米金属粉;
在设定气氛中对所述膏体或浆料进行烧结处理,使所述膏体或浆料中至少部分的金属粉相互结合,以形成毛细结构。
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于:所述第一金属粉的材质包括铜、铝、钛、银、金中的任意一种或多种的组合,优选为铜或铜合金;
和/或,所述的制作方法还包括:在进行所述的烧结处理前,至少使部分的第二金属粉附着至部分的第一金属粉表面;
优选的,所述的制作方法还包括:
将多个第一金属粉与多个第二金属粉均匀混合后进行低温热处理,使至少部分的第一金属粉表面粘接一个或多个第二金属粉,获得预处理过的金属粉体;
至少将所述预处理过的金属粉体与有机粘合剂和/或溶剂均匀混合,形成所述膏体或浆料;
优选的,至少部分的第一金属粉表面被多个第二金属粉包覆;
优选的,所述有机粘合剂包括树脂粘合剂;
和/或,所述的制作方法还包括:对所述膏体或浆料进行脱脂处理,之后进行烧结处理;
和/或,所述膏体或浆料包括50wt%~90wt%第一金属粉和1wt%-15wt%第二金属粉;和/或,所述第一金属粉的粒径为10-100μm,优选为10-50μm;和/或,所述第一金属粉的粉末松装密度为0.7-5g/cm3,优选为1.5-5.5g/cm3;和/或,所述第二金属粉的粒径为200nm-50μm,优选为500nm-10μm;
和/或,所述烧结气氛包括惰性气氛、弱还原气氛、还原气氛或真空气氛。
3.由权利要求1-2中任一项所述的方法制作形成的毛细结构。
4.一种毛细结构,其特征在于:所述毛细结构主要由多个第一金属粉和多个第二金属粉经烧结处理后相互结合形成,所述第二金属粉为纳米镍粉和/或微米镍粉,所述第一金属粉包括由除镍以外的金属元素组成的微米金属粉。
5.根据权利要求4所述的毛细结构,其特征在于:用于形成所述毛细结构的第一金属粉与第二金属粉的质量比为50~90∶1-15;和/或,所述第一金属粉的粒径为10-100μm,优选为,10-50μm;和/或,所述第一金属粉的粉末松装密度为0.7-5g/cm3,优选为1.5-5.5g/cm3;和/或,所述第二金属粉的粒径为200nm-50μm,优选为500nm-10μm;和/或,所述第一金属粉的材质包括铜、铝、钛、银、金中的任一种或多种的组合,优选为铜或铜合金。
6.一种均温板的制作方法,包括:
第一步骤,在第一基材表面和/或第二基材表面制作毛细结构层,
第二步骤,将所述第一基材与第二基材封合形成真空腔室,且使所述毛细结构层分布于所述真空腔体内;
其特征在于,所述第一步骤包括:
采用权利要求1-2中任一项所述的方法制作所述毛细结构层。
7.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,所述第一步骤包括:将膏体或浆体涂布于第一基材表面和/或第二基材表面,之后进行所述毛细结构层的制作;优选的,采用挤出方式将膏体或浆体涂布于第一基材表面和/或第二基材表面;优选的,采用丝网印刷方式将膏体或浆体印刷于第一基材表面和/或第二基材表面;
优选的,所述第一步骤还包括:采用权利要求1-2中任一项所述的方法制作所述均温板内的至少一个支撑体。
8.由权利要求6-7中任一项所述方法制作的均温板。
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