[发明专利]毛细结构、均温板、其制作方法及应用

说明书

本申请公开了一种毛细结构、均温板、其制作方法及应用。所述制作方法包括：提供含有两种以上金属粉体以及有机粘合剂的膏体或浆料，其中一种金属粉体为纳米镍粉和/或微米镍粉；对所述膏体或浆料进行烧结处理，使所述的两种以上金属粉体相互结合，以形成毛细结构。本申请的毛细结构具有烧结温度低、对烧结气氛要求少、比表面积大等优点，且易于制作，成本低廉，尤其适用于制作超薄均温板。

技术领域

本申请具体涉及一种毛细结构、均温板、其制作方法及应用。

背景技术

均温板(VC)由于具有传热启动温度低、传热速度快、均温性能好、传热功率高、制造成本低、寿命长质量轻等优点而在手机、笔记本、平板电脑、LED散热、半导体制冷晶片等产品中广泛应用。已知均温板大多是由底板、边框、盖板组成一个完全密封的真空平板型腔体，其腔体中有冷却介质(水、冷媒)，腔体体内壁有一层毛细结构，腔体中有支撑柱，用来抵抗抽真空负压造成的凹陷。已知均温板的工作原理大致在于：均温板在与热源接触时底部受热，通过毛细结构层传递给冷却介质，冷却介质在负压状态时快速挥发，热空气受热上升，遇均温板上部冷源后重新凝结成液体，凝结后的冷却液通过毛细结构回流入均温板底部，如此反复作用，将热量传导出去。

已知的一种VC毛细结构可以是通过将金属网和/或金属粉体烧结形成，为避免金属粉体等在高温烧结过程中出现氧化等现象，通常使用了氢气含量为1-10％(体积百分比)的氮氢混合气氛作为烧结气氛。一般来说，烧结温度越高，则氧化等现象越严重，需要氮氢混合气氛中的氢气比例越高，但这又会带来更大的安全隐患。

随着手机等电子产品超薄化发展，均温板的厚度越来越薄，相应均温板的壁壳、毛细多孔结构、支撑柱，真空腔体厚度随之降低。对于超薄VC来说，单纯使用铜网制作毛细结构无法满足厚度和导热需求。一种改进的方案是将铜粉制成膏体或者浆料，使用网印或者挤出方式，可以制造各种形状，厚度的毛细结构，但是一方面，纯铜粉末的烧结温度需要在850℃以上，才会有良好的烧结强度，而且加入高分子粘合剂还会阻碍烧结进程，另一方面，超薄VC的外壳又需要有好的强度，一般采用铜合金或者不锈钢镀铜材质，这又要求热处理温度不超过800℃，也即是，在超薄VC的外壳上制作毛细结构层的烧结温度应低于800℃，这是一个不可调和的矛盾，已然成为本领域长期以来一直渴望解决的难题。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种毛细结构、均温板、其制作方法及应用，以克服现有技术中的不足。

为实现前述发明目的，本申请采用的技术方案包括：

本申请实施例提供了一种毛细结构的制作方法，其包括：

提供至少含有第一金属粉和第二金属粉的膏体或浆料，所述第二金属粉为纳米镍粉和/或微米镍粉，所述第一金属粉包括由除镍以外的金属元素组成的微米金属粉；

在设定气氛中对所述膏体或浆料进行烧结处理，使所述膏体或浆料中至少部分的金属粉相互结合，以形成毛细结构。

本申请实施例还提供了由前述实施例的任一种方法制作形成的毛细结构。

本申请实施例还提供了一种毛细结构，其主要由多个第一金属粉和多个第二金属粉经烧结处理后相互结合形成，所述第二金属粉为纳米镍粉和/或微米镍粉，所述第一金属粉包括由除镍以外的金属元素组成的微米金属粉。

本申请实施例还提供了一种均温板的制作方法，包括：

第一步骤，在第一基材表面和/或第二基材表面制作毛细结构层，

第二步骤，将所述第一基材与第二基材封合形成真空腔室，且使所述毛细结构层分布于所述真空腔体内；

进一步的，所述第一步骤包括：

采用前述实施例的任一种方法制作所述毛细结构层。

本申请实施例还提供了由前述实施例的任一种方法制作的均温板。