[发明专利]电路板结构及其形成方法

权利要求书

1.一种电路板结构的形成方法，包括：

提供一基底；

形成一接触垫于该基底上；

形成一防焊层，覆盖该基底及该接触垫；

图案化该防焊层，以形成一第一开口，该第一开口露出该接触垫的一部分；

形成一镍层于该第一开口所露出的该接触垫的该部分上；

形成一铜层，覆盖该图案化防焊层及该镍层；

形成一遮罩层，覆盖该铜层；

图案化该遮罩层，以形成一第二开口，该第二开口位于该接触垫

上方且露出该铜层的一部分；

形成一锡层于该第二开口所露出的该铜层的该部分上；

移除该图案化遮罩层及位于该图案化防焊层的上表面上的该铜

层；以及

执行一回焊工艺，将该锡层及剩余的该铜层形成为一凸块，该凸

块未覆盖该图案化防焊层的上表面。

2.如权利要求1所述的电路板结构的形成方法，其中该镍层是使用无电镀形成。

3.如权利要求2所述的电路板结构的形成方法，其中该镍层的上表面低于该图案化防焊层的上表面。

4.如权利要求1所述的电路板结构的形成方法，其中该铜层是使用无电镀形成。

5.如权利要求4所述的电路板结构的形成方法，其中该铜层为形成该锡层所使用的晶种层。

6.如权利要求1所述的电路板结构的形成方法，其中该第二开口大于该第一开口。

7.如权利要求1所述的电路板结构的形成方法，其中该锡层是使用电镀形成。

8.如权利要求1所述的电路板结构的形成方法，其中移除该图案化遮罩层及位于该图案化防焊层的上表面上的该铜层是使用二道湿蚀刻工艺，分别移除该图案化遮罩层及位于该图案化防焊层的上表面上的该铜层。

9.如权利要求1所述的电路板结构的形成方法，其中移除位于该图案化防焊层的上表面上的该铜层包括移除该锡层与该图案化防焊层的上表面间的该铜层。

10.如权利要求1所述的电路板结构的形成方法，其中移除位于该图案化防焊层的上表面上的该铜层后，剩余的该铜层的底部宽度不大于该第一开口的宽度。

11.如权利要求1所述的电路板结构的形成方法，其中该凸块的最大宽度不大于该镍层的宽度。

12.如权利要求1所述的电路板结构的形成方法，其中该凸块的最大宽度的水平位置不高于该图案化防焊层的上表面。

13.如权利要求1所述的电路板结构的形成方法，其中该凸块的最大宽度不大于该第一开口的宽度。

14.一种电路板结构，包括：

一基底及位于该基底上的一接触垫；

一图案化防焊层，覆盖该基底并具有一开口，该开口露出该接触

垫的一部分；

一镍层，位于该开口所露出的该接触垫的该部分上；以及

一凸块，位于该镍层上，该凸块未覆盖该图案化防焊层的上表面。

15.如权利要求14所述的电路板结构，其中该镍层的上表面低于该图案化防焊层的上表面。

16.如权利要求14所述的电路板结构，其中该凸块的最大宽度不大于该镍层的宽度。

17.如权利要求14所述的电路板结构，其中该凸块的最大宽度的水平位置不高于该图案化防焊层的上表面。

18.如权利要求14所述的电路板结构，其中该凸块的最大宽度不大于该开口的宽度。