[发明专利]电路板结构及其形成方法

说明书

提供一种电路板结构及其形成方法，电路板结构的形成方法包括：提供一基底；形成一接触垫于此基底上；形成一防焊层，覆盖此基底及此接触垫；图案化此防焊层，以形成一第一开口，此第一开口露出此接触垫的一部分；形成一镍层于此第一开口所露出的此接触垫的此部分上；形成一铜层，覆盖此图案化防焊层及此镍层；形成一遮罩层，覆盖此铜层；图案化此遮罩层，以形成一第二开口，此第二开口位于此接触垫上方且露出此铜层的一部分；形成一锡层于此第二开口所露出的此铜层的此部分上；移除此图案化遮罩层及位于此图案化防焊层的上表面上的此铜层；以及执行一回焊工艺，将此锡层及剩余的此铜层形成为一凸块，此凸块未覆盖此图案化防焊层的上表面。

技术领域

本发明涉及电路板结构，特别涉及一种具有凸块的电路板结构及其形成方法。

背景技术

电路板是装载主动与无源元件等电子零组件的基座，应用范围广泛，包括：台式与笔记本电脑的主机板、家庭电器、智能手机、掌上型游戏机、车用电子等等。顺应电子产品朝轻薄短小、具有多功能及强调低功耗的设计，为满足这些需求，芯片的体积需更微缩且I/O数需更多，此意味着电路板需往微凸块间距(bump pitch)发展。

在前述发展中，电路板进入锡凸块间距小于100μm的生产技术，目前已由电镀锡(plating tin)技术取代传统的锡膏(solder paste)印刷和微锡球(micro-ball)印刷技术。然而，受到工艺中对位技术的限制，导致电镀锡凸块具有肩部结构，因此增加封装时产生锡桥(solder bridge)的可能性，提高了短路的风险，同时也局限了锡凸块间距的微小化发展。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板结构的形成方法，包括：提供一基底；形成一接触垫于此基底上；形成一防焊层，覆盖此基底及此接触垫；图案化此防焊层，以形成一第一开口，此第一开口露出此接触垫的一部分；形成一镍层于此第一开口所露出的此接触垫的此部分上；形成一铜层，覆盖此图案化防焊层及此镍层；形成一遮罩层，覆盖此铜层；图案化此遮罩层，以形成一第二开口，此第二开口位于此接触垫上方且露出此铜层的一部分；形成一锡层于此第二开口所露出的此铜层的此部分上；移除此图案化遮罩层及位于此图案化防焊层的上表面上的此铜层；以及执行一回焊工艺，将此锡层及剩余的此铜层形成为一凸块，此凸块未覆盖此图案化防焊层的上表面。

本发明实施例提供一种电路板结构，包括：一基底及位于此基底上的一接触垫；一图案化防焊层，覆盖此基底并具有一开口，此开口露出此接触垫的一部分；一镍层，位于此开口所露出的此接触垫的此部分上；以及一凸块，位于此镍层上，此凸块未覆盖此图案化防焊层的上表面。

附图说明

由以下的详细叙述配合说明书附图，可最好地理解本发明实施例。应注意的是，依据在业界的标准做法，各种特征并未按照比例绘制。事实上，可任意地放大或缩小各种元件的尺寸，以清楚地表现出本发明实施例的特征。

图1是根据本发明的一些实施例，示出电路板结构的剖面示意图。

第2-9图是根据本发明的一些实施例，示出形成电路板结构的各个中间阶段的剖面示意图。

图10是根据本发明的一些实施例，示出电路板结构的剖面示意图。

附图标记说明：

100：基底

102：接触垫

104：防焊层

104A：图案化防焊层

106：开口

108：镍层

110：铜层

112：遮罩层

112A：图案化遮罩层

114：开口