[发明专利]一种交联型聚酰亚胺薄膜及其制备方法

权利要求书

1.一种交联型聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述交联型聚酰亚胺薄膜是通过将聚酰亚胺与环氧化物进行交联反应制得；

其中，所述聚酰亚胺包括下述重复结构单元：

Af为含有氟原子和芳香环的2价有机基团，R₁为含羧基取代的二胺单体除去二个氨基后的残基，R₂为含氟取代的二胺单体除去二个氨基后的残基，m、n为大于零的整数；

Af为如下基团中的至少一种：

R₁为如下基团中的至少一种：

R₂为如下基团中的至少一种：

2.根据权利要求1所述的交联型聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述含羧基取代的二胺单体是二胺单体总量的0.5-8mol％。

3.根据权利要求2所述的交联型聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述含羧基取代的二胺单体是二胺单体总量的2-5mol％。

4.根据权利要求1所述的交联型聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述环氧化物为含有两个以上环氧基团的环氧化合物。

5.根据权利要求4所述的交联型聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述环氧化物为如下结构通式(1)或(2)所示：

式(1)

式(2)

其中，式(1)中，x表示缩水甘油环氧基团的数目，其为大于1的整数，R₃为如下基团中的至少一种：

式(2)中，R₄为如下基团中的至少一种：

6.一种根据权利要求1-5任一项所述的交联型聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将含酰胺基的四羧酸二酐单体和含羧基取代的二胺单体以及其他二胺单体进行酰胺化反应，得到聚酰胺酸，将该聚酰胺酸进行亚胺化反应后得到聚酰亚胺；

S2、将步骤S1中得到的聚酰亚胺与环氧化物混匀后，加热进行交联固化，即得到所述交联型聚酰亚胺薄膜；

其中，所述含酰胺基的四羧酸二酐单体为如下结构所示：

Af为如下基团中的至少一种：

7.根据权利要求6所述的交联型聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，所述环氧化物的加入量为聚酰亚胺质量的1-10％。

8.一种电学元件，其特征在于，其包含权利要求1-5任一项所述的交联型聚酰亚胺薄膜。

9.一种光学元件，其特征在于，其包含权利要求1-5任一项所述的交联型聚酰亚胺薄膜。