[发明专利]一种交联型聚酰亚胺薄膜及其制备方法

说明书

本发明提出了一种交联型聚酰亚胺薄膜及其制备方法，该交联型聚酰亚胺薄膜具有高耐热、低热膨胀、透明、抗溶剂的性能优点。

技术领域

本发明涉及材料技术领域，尤其涉及一种交联型聚酰亚胺薄膜及其制备方法。

背景技术

近年来，电子电器朝向轻薄化发展越来越明显，柔性基板材料由于自身的优势，应用越来越广泛。与传统的基板材料，包括聚酯型、芳香族聚酰胺等材料相比，聚酰亚胺具有更明显的优势。

在光电显示等行业，通常用聚酰亚胺薄膜代替玻璃材料，可以实现屏幕自身的轻薄化、可折叠等特质。聚酰亚胺薄膜常与无机材料组合使用，在加工的过程中，材料要经受高热的环境。这就需要聚酰亚胺材料具有较高的耐热性和无机材料相匹配的线性膨胀系数。近来，聚酰亚胺材料已经开始替代无机玻璃作为AMOLED屏的盖板材料，当使用在手机上时需要聚酰亚胺材料高度透明。现阶段传统的聚酰亚胺材料很难达到高耐热、低膨胀、高耐溶剂、透明等要求。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种交联型聚酰亚胺薄膜及其制备方法，该聚酰亚胺薄膜具有高耐热、低热膨胀、透明、抗溶剂的性能优点。

本发明提出的一种交联型聚酰亚胺薄膜，所述交联型聚酰亚胺薄膜是通过将聚酰亚胺与环氧化物进行交联反应制得；

其中，所述聚酰亚胺包括下述重复结构单元：

Af为含有氟原子和芳香环的2价有机基团，R₁为含羧基取代的二胺单体除去二个氨基后的残基，R₂为含氟取代的二胺单体除去二个氨基后的残基，m、n为大于零的整数。

优选地，Af为如下基团中的至少一种：

R₁为如下基团中的至少一种：

优选地，R₂为如下基团中的至少一种：

优选地，所述含羧基取代的二胺单体是二胺单体总量的0.5-8mol％，优选为2-5mol％。

优选地，所述环氧化物为含有两个或两个以上环氧基团的环氧化合物。

优选地，所述环氧化物为如下结构通式(1)或(2)所示：

其中，式(1)中，x表示缩水甘油环氧基团的数目，其为大于1的整数，R₃为如下基团中的至少一种：

式(2)中，R₄为如下基团中的至少一种：

本发明还提出上述交联型聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括如下步骤：

S1、将含酰胺基的四羧酸二酐单体和含羧基取代的二胺单体以及其他二胺单体进行酰胺化反应，得到聚酰胺酸，将该聚酰胺酸进行亚胺化反应后得到聚酰亚胺；

S2、将步骤S1中得到的聚酰亚胺与环氧化物混匀后，加热进行交联固化，即得到所述交联型聚酰亚胺薄膜；

其中，所述含酰胺基的四羧酸二酐单体为如下结构所示：

Af为含有氟原子和芳香环的2价有机基团。

优选地，所述环氧化物的加入量为聚酰亚胺质量的1.0-10％。