[发明专利]一种LED芯片、LED芯片的绝缘反射层及其制备方法

说明书

本发明涉及一种LED芯片、LED芯片的绝缘反射层及其制备方法，其中，LED芯片的绝缘反射层包括绝缘层，绝缘层设有多个均匀间隔设置的导电通孔，各导电通孔内分别填充有导电材料；导电通孔包括大径端和小径端，且导电通孔沿其轴线由大径端向小径端渐缩。该绝缘反射层能够降低内阻、提高光照剂量、减少金属电极与外延层接触面积并保证产品良率。

技术领域

本发明涉及半导体发光器件技术领域，具体涉及一种LED芯片、LED芯片的绝缘反射层及其制备方法。

背景技术

LED芯片的外延层生长过程中，存在一定的缺陷，如果缺陷处直接与金属电极相连，容易造成整个外延层短路而失效，为了降低成本，提高产品良率，需要在外延层和背电极之间使用绝缘反射层。

绝缘反射层的设置能有效降低金属电极与外延层缺陷接触的概率，同时为了金属电极层与外延层导通，绝缘反射层设有导电通孔，导电通孔内设有导电材料以在金属电极和外延层之间导电，现有技术中的导电通孔均为直筒型结构，若导电通孔的孔径太小，则导电材料的内阻增大，若导电通孔的孔径太大，则金属电极与外延层接触面积增大，产品良率降低。

另外，光疗仪对光照剂量的要求比较严格，并且贴近皮肤使用，外延层的缺陷和LED芯片的内阻增长都会降低光照剂量，为了提高光照剂量就只能加大电流或者增多单位面积内LED的数量，导致光疗仪表面温度过高，甚至会出现皮肤烫伤的风险，而影响光疗仪的正常使用。

因此，如何提供一种绝缘导电层，能够降低内阻、提高光照剂量并保证产品良率是本领域技术人员所需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种LED芯片、LED芯片的绝缘反射层及其制备方法，能够降低内阻、提高光照剂量、减少金属电极与外延层接触面积并保证产品良率。

为解决上述技术问题，本发明提供一种LED芯片的绝缘反射层，其包括绝缘层，所述绝缘层设有多个均匀间隔设置的导电通孔，各所述导电通孔内分别填充有导电材料；所述导电通孔包括大径端和小径端，且所述导电通孔沿其轴线由所述大径端向所述小径端渐缩。

可选地，各所述导电通孔的内壁均设有镜面反射层，且所述镜面反射层的反射面朝向所述导电通孔外设置。

可选地，所述导电材料为形成于所述导电通孔内的石墨烯或阵列碳纳米管。

可选地，所述导电通孔的截面为圆形，且所述大径端的直径为180μm-220μm，所述小径端的直径为80μm-120μm，相邻两个所述导电通孔的轴心之间的间距为200μm-220μm。

本发明还提供了一种LED芯片，其包括外延层、金属电极以及如上所述的绝缘反射层，所述绝缘反射层夹设于所述外延层和所述金属电极之间，且所述绝缘反射层的导电通孔的大径端朝向所述金属电极的一侧设置。

本发明还提供了一种LED芯片的绝缘反射层的制备方法，其包括如下步骤：

S1：在外延层上沉积绝缘层；

S2：在所述绝缘层的表面旋涂光刻胶层，并放置掩膜版，光透过掩膜版均匀照射至所述光刻胶层，并在所述光刻胶层形成交联区和未交联区；

S3：清理位于所述未交联区的光刻胶；

S4：采用等离子体对所述未交联区的绝缘层进行等离子体刻蚀以形成导电通孔，所述导电通孔包括大径端和小径端，所述导电通孔沿其轴线由所述大径端向所述小径端渐缩；

S5：在所述导电通孔内填充导电材料。

可选地，在步骤S4和步骤S5之间还包括步骤S41：在导电通孔内壁蒸镀镜面银以形成镜面反射层，所述镜面反射层的反射面朝向所述导电通孔外设置。

可选地，在步骤S41和步骤S5之间还包括步骤S42：抛光所述导电通孔的内壁。