[发明专利]石墨烯薄膜、多孔二氧化硅粉末和透明导电层的制作方法

说明书

本申请公开了一种石墨烯薄膜、多孔二氧化硅粉末和透明导电层的制作方法，所述石墨烯薄膜的制作方法，包括以下步骤：提供一多孔材料粉末；在原子层沉积装置中放入多孔材料粉末；在原子层沉积装置中沉积金属催化层；使金属催化层沉积在所述多孔材料粉末的孔内，形成孔内有金属催化层的多孔材料粉末；使用孔内有金属催化层的多孔材料粉末，形成孔内有金属催化层的多孔材料模板；在多孔材料模板上制备石墨烯薄膜，这种制作方法产出的石墨烯薄膜孔隙率高，比表面积大，易于控制且致密度高，适合工业化使用。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种石墨烯薄膜、多孔二氧化硅粉末和透明导电层的制作方法。

背景技术

显示面板近年来得到了飞速地发展和广泛地应用。就主流市场上的TFT-LCD(ThinFilm Transistor-LCD，薄膜晶体管液晶显示屏)而言，包括阵列基板和彩膜基板，在阵列基板上形成薄膜晶体管，薄膜晶体管控制像素电极的开关，薄膜晶体管打开时，像素电极产生电压，使得液晶分子发生偏转，显示画面。

像素电极等透明导电层一般使用ITO(Indium tin oxide)铟锡氧化物材料，而ITO材料导电率较低，可见光范围内表现出不均匀光吸收，而石墨烯薄膜是最合适代替ITO的一种材料，石墨烯薄膜透明性及导电性都优于ITO材料，并且具有ITO在柔性领域所不具备的特性，如何生产石墨烯薄膜并提高其性能成了越来越多的人需要关注的问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种石墨烯薄膜、多孔二氧化硅粉末和透明导电层的制作方法，以制得性能更好的透明导电层，替代ITO材料在显示面板中的作用。

本申请公开了一种石墨烯薄膜的制作方法，包括步骤：

提供一多孔材料粉末；

在原子层沉积装置中放入多孔材料粉末；

在原子层沉积装置中沉积金属催化层；使金属催化层沉积在所述多孔材料粉末的孔内，形成孔内有金属催化层的多孔材料粉末；

使用孔内有金属催化层的多孔材料粉末，形成孔内有金属催化层的多孔材料模板；以及

在多孔材料模板上制备石墨烯薄膜。

可选的，所述提供一多孔材料粉末的步骤中：

所述多孔材料粉末包括分级多孔二氧化硅粉末。

可选的，所述在原子层沉积装置中沉积金属催化层，使金属催化层沉积在所述多孔材料粉末的孔内，形成孔内有金属催化层的多孔材料粉末的步骤中：

所述金属催化层包括铜催化层或镍催化层。

可选的，所述在原子层沉积装置中沉积金属催化层，使金属催化层沉积在所述多孔材料粉末的孔内，形成孔内有金属催化层的多孔材料粉末的步骤中包括：

在原子层沉积装置中持续通入预设时间的铜前驱体或镍前驱体，停留预设时间，持续通入预设时间的惰性气体吹扫；

在原子层沉积装置中持续通入预设时间的还原气体，停留预设时间，持续通入预设时间的惰性气体吹扫；以及

重复执行上述两个步骤直至达到预设重复次数，形成所述铜催化层或镍催化层。

可选的，所述铜催化层或镍催化层的厚度为10-30nm。

可选的，所述铜前驱体或镍前驱体的持续通入预设时间为0.01s-0.2s，停留预设时间为2s-20s；所述还原性气体的持续通入预设时间为0.01s-0.5s，停留预设时间为2s-20s。

可选的，所述铜前驱体包括：N,N-二异丙基乙酸铜、1,5-环辛二烯(六氟-2,4-戊二酮)铜、乙酰丙酮铜中的至少一种。