[发明专利]一种用于Micro LED晶粒的转移组件及转移方法

权利要求书

1.一种用于Micro LED晶粒的转移组件，其特征在于，所述转移组件用于转移通过支撑臂与供体载板连接的晶粒，所述转移组件包括：

第一载板，所述第一载板上设置有第一槽体，所述第一槽体的开口处设置有突出所述第一载板的表面的尖刺部，在所述供体载板压贴在所述第一载板上时，所述晶粒对应所述第一槽体，所述尖刺部的位置与所述支撑臂的位置对应，使得所述尖刺部能够破坏所述支撑臂而使所述晶粒落入所述第一槽体内；

第二载板，所述第二载板上设置有第二槽体，所述第二槽体的开口处设置有凹陷部，当所述第二载板压贴在所述第一载板上时，所述第二槽体对应所述第一槽体，所述凹陷部与所述尖刺部定位配合，使得在将所述第一载板和所述第二载板翻转后，所述第一槽体内的所述晶粒能够落入所述第二槽体内。

2.根据权利要求1所述的转移组件，其特征在于，所述支撑臂包括与所述晶粒连接的第一部分和与所述供体载板连接的第二部分，所述第一部分与所述第二部分连接，所述尖刺部能够刺破所述支撑臂的所述第一部分，且所述尖刺部的高度大于所述第一部分的厚度。

3.根据权利要求1或2所述的转移组件，其特征在于，所述支撑臂设置在所述晶粒的至少一侧，所述尖刺部设置在所述第一槽体的开口的至少一侧，所述凹陷部设置在所述第二槽体的开口的至少一侧，所述支撑臂与所述尖刺部的数量相等且一一对应，所述尖刺部与所述凹陷部的数量相等且一一对应。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的转移组件，其特征在于，所述第一载板上设置有多个所述第一槽体，多个所述第一槽体按照设定图案连续排列或者至少部分所述第一槽体间隔至少一个像素格排列。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的转移组件，其特征在于，所述晶粒包括多种类型，不同类型晶粒的所述支撑臂设置在各自对应的所述晶粒的不同位置，所述第一载板上设置有多个所述第一槽体，用于容纳不同类型的晶粒的所述第一槽体的所述尖刺部设置在所述第一槽体的不同位置，用于容纳设定类型晶粒的所述第一槽体处的所述尖刺部的位置与所述设定类型晶粒的所述支撑臂的位置对应，以在所述供体载板压贴在所述第一载板上时，使得用于容纳所述设定类型晶粒的所述第一槽体处的所述尖刺部能够刺破所述设定类型晶粒的所述支撑臂。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的转移组件，其特征在于，所述供体载板上的所述晶粒的电极设置在所述晶粒背离所述供体载板的端部处，所述第一槽体内的所述晶粒的电极朝向所述第一槽体的槽底，所述第二槽体内的所述晶粒的电极朝向所述第二槽体的开口。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的转移组件，其特征在于，所述供体载板上的所述晶粒的电极设置在所述晶粒的朝向所述供体载板的端部处，所述第一槽体内的所述晶粒的电极朝向所述第一槽体的开口，所述第二槽体内的所述晶粒的电极朝向所述第二槽体的槽底，所述转移组件还包括第三载板，所述第三载板上设置有第三槽体，当所述第三载板压贴在所述第二载板上时，所述第三槽体对应所述第二槽体，使得在将所述第二载板和所述第三载板翻转后，所述第二槽体内的所述晶粒能够落入所述第三槽体内，且所述第三槽体内的所述晶粒的电极朝向所述第三槽体的开口。

8.根据权利要求7所述的转移组件，其特征在于，在所述第三载板压贴在所述第二载板上时，所述第二槽体的侧壁位于所述第三槽体的侧壁的内侧，使得所述第二槽体内的晶粒能够落入所述第三槽体内。

9.根据权利要求6所述的转移组件，其特征在于，所述转移组件还包括：

测试基板，所述测试基板上设置有导电部；和

固定件，用于在所述测试基板压贴在所述第二载板上时将所述测试基板和所述第二载板固定，使得所述测试基板上的所述导电部与所述第二槽体内的所述晶粒的电极连接，而使所述晶粒发光，以便挑选所需特性指标的晶粒；其中，所述第二载板为透明材料。