[发明专利]一种用于Micro LED晶粒的转移组件及转移方法

说明书

本申请实施例涉及一种用于Micro LED晶粒的转移组件及转移方法。转移组件包括：第一载板，其第一槽体的开口处设置有突出第一载板表面的尖刺部，在供体载板压贴在第一载板上时，尖刺部能够破坏支撑臂而使晶粒落入第一槽体内；第二载板，其第二槽体的开口处设置有凹陷部，当第二载板压贴在第一载板上时，第二槽体对应第一槽体，凹陷部与尖刺部定位配合，将第一载板和第二载板翻转后，第一槽体内的晶粒能落入第二槽体内。本申请中，方便将晶粒从供体载板剥离，在剥离和转移晶粒时降低了因压力过大而对晶粒造成机械损伤的风险，解决了随转移次数增加晶粒位置偏移量累积的问题，保证了对位精度，避免了装配时晶粒间的碰撞，工艺控制难度低。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种用于Micro LED晶粒的转移组件及转移方法。

背景技术

Micro LED(Micro Light-Emitting Diode，微型发光二极管)技术，即LED微缩化和矩阵化技术，是指在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，如LED显示屏的每一个像素可定址、单独驱动点亮，可看成是户外LED显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米级降低至微米级。常规Micro LED显示屏制程中，需要将巨量(例如数百万甚至数千万颗)微米级的Micro LED晶粒(也称μLED晶粒)正确且有效率地转移到电路板上，在从供体载板上剥离Micro LED晶粒时容易对晶粒造成损伤，且在转移LED晶粒时没有对其进行固定，导致晶粒转移的对位精度会随着转移次数的增加而下降，同时相邻晶粒间容易出现碰撞，工艺控制难度较大。

发明内容

本申请是为了克服现有技术存在的上述问题，提供一种用于Micro LED晶粒的转移组件及转移方法，能够方便地将晶粒从供体载板剥离，降低了在剥离和转移晶粒时因压力过大而对晶粒造成机械损伤的风险，且解决了随转移次数增加晶粒位置偏移量累积的问题，能够保证对位精度，同时避免了装配时晶粒间的碰撞，工艺控制难度低。

为此，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种用于Micro LED晶粒的转移组件，所述转移组件用于转移通过支撑臂与供体载板连接的晶粒，所述转移组件包括：第一载板，所述第一载板上设置有第一槽体，所述第一槽体的开口处设置有突出所述第一载板的表面的尖刺部，在所述供体载板压贴在所述第一载板上时，所述晶粒对应所述第一槽体，所述尖刺部的位置与所述支撑臂的位置对应，使得所述尖刺部能够破坏所述支撑臂而使所述晶粒落入所述第一槽体内；第二载板，所述第二载板上设置有第二槽体，所述第二槽体的开口处设置有凹陷部，当所述第二载板压贴在所述第一载板上时，所述第二槽体对应所述第一槽体，所述凹陷部与所述尖刺部定位配合，使得在将所述第一载板和所述第二载板翻转后，所述第一槽体内的所述晶粒能够落入所述第二槽体内。

在上述方案中，第一载板上设置的尖刺部能够方便地将晶粒从供体载板剥离，且在压贴时支撑臂或载板本身对下压位移以及贴合压力起到有效的约束作用，因此降低了在剥离和转移晶粒时因压力过大而对晶粒造成机械损伤的风险。另外，在转移过程中能够有效约束晶粒的位置，即将晶粒约束在槽体内，从而使其偏移量始终被控制在一定范围内，解决了随着转移次数增加偏移逐渐累积的问题，能够保证对位精度，同时有效避免了装配时晶粒之间的碰撞，极大地降低了工艺控制难度。

在一种可能的实现方式中，所述支撑臂包括与所述晶粒连接的第一部分和与所述供体载板连接的第二部分，所述第一部分与所述第二部分连接，所述尖刺部能够刺破所述支撑臂的所述第一部分，所述尖刺部的高度大于所述第一部分的厚度。

在该实现方式中，尖刺部能够刺破支撑臂的第一部分，具体地，可以刺破支撑臂的连接晶粒的部位，这样使得剥离的晶粒上基本不再保留有支撑臂的部分，且尖刺部的高度大于第一部分的厚度，这样保证尖刺部能够刺穿支撑臂，使得晶粒能够与支撑臂完全分离，以便通过自重落入第一槽体内。