[发明专利]一种高频低介电材料的制备方法

说明书

本发明提供了一种高频低介电材料的制备方法,通过形成聚四氟乙烯乳液与填料的分散体系，使得填料在聚四氟乙烯乳液中充分分散后，添加乙醇进行破乳，再进行开炼工艺，使得体系纤维化，获得更高孔隙率的材料体系，通过辊压机一次成型制备出薄膜材料，最后浸扎在聚四氟乙烯乳液中，获得强度佳，低介电、吸水率低的材料，使其应用于更多领域。总体上能有效解决现有技术中介电性能差，需要多层叠加热压，工艺复杂，材料应用受到限制的问题。

技术领域

本发明涉及材料制备领域，具体涉及一种高频低介电材料的制备方法。

背景技术

现有技术中通过玻纤复合聚四氟乙烯的方式来获得材料，另一种是四氟乳液涂布剥离法来获得相应的材料。玻纤复合聚四氟乙烯是将玻璃纤维浸聚四氟乳液后烘干，得到玻纤与聚四氟乙烯的复合板材。四氟乳液涂布方法是将聚四氟乳液涂布在基底上，然后将基底进行250度以上的热处理，随后将聚四氟薄膜从基底上剥离下来，叠加多层，在10MPa以上的压力下，大于200度温度条件下，压合在一起，形成聚四氟板材。

如专利号为CN109486067A的专利公开了一种聚四氟乙烯板材制备方法，通过将聚四氟乙烯、热塑性聚酯树脂、聚异戊二烯、硅酸钙、四氯乙烯、玻璃纤维、二烷基对二苯酚、N，N-二乙基苯胺加入到其重量去离子水中制备获得聚四氟乙烯板材。又如专利号为CN107674349A的专利公开了一种低介电常数的含氟聚合物复合材料及其制备方法，获得机械性能和膨胀系数得到改善的材料。但上述的方案的材料制备步骤复杂，不能获得高性能的高频低介电材料。

在高频低介电材料制备领域，其仍然存在以下问题：现有技术通过添加玻纤布来制备材料，但玻纤布有经纬差异，产生经纬介电性能差异，产品应用受到限制；通过四氟乳液涂布方法获得材料，但是该技术路线涂布厚度一般小于0.2mm，膜层固化后要剥离，还需要多层叠加热压，总体工艺复杂，难以产业化。

发明内容

本发明的目的在于提出了一种高频低介电材料的制备方法以解决现有技术中介电性能差，需要多层叠加热压，工艺复杂，材料应用受到限制的问题。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种高频低介电材料的制备方法,所述制备方法包括以下步骤：

S1.称取聚四氟乙烯乳液、填料并依次加入分散机中，充分分散均匀获得聚四氟乙烯乳液与填料的分散体系；

S2.往聚四氟乙烯乳液与填料的分散体系中加入乙醇，继续搅拌至所述分散体系破乳，得到形成面团状的材料；

S3.启动开炼机，对S2中得到的材料进行开炼，获得纤维化的材料；

S4.将S3中得到的材料放置辊压机中，压制后，进行干燥固化，得到膜材料；此处干燥固化的温度优选为30-85℃；

S5.将S4中得到的膜材料放置在聚四氟乙烯溶液中浸扎后，进行干燥固化，并在温度大于250℃的条件下热处理0.5-1.5h，得到高频低介电材料。

可选地，所述分散机中设置的条件为：搅拌速度为10-1000r/min，搅拌时间为20-30min。

可选地，按照体积比，所述聚四氟乙烯与所述填料的添加量比例为：1:0.2-9。

可选地，按照体积比，所述聚四氟乙烯乳液与所述乙醇的添加量比例为：1:0.3-2.0。

可选地，所述开炼的条件为：开炼温度为40-80°，开炼的时间为5-60min。

可选地，所述压制的厚度为0.1-1cm。

可选地，所述辊压机速度为0.1-5mm/min，压力为5-30Mpa，辊压机的温度为40-60°。

可选地，所述浸扎为压力浸扎，所述压力浸扎的压力为5-10Mpa。