[发明专利]加工装置在审
申请号: | 202010748933.4 | 申请日: | 2020-07-30 |
公开(公告)号: | CN112309911A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 大森崇史 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
1.一种加工装置,其具有:
卡盘工作台,其对被加工物进行保持;
加工单元,其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工;
触摸面板,其输入加工条件;以及
控制单元,其对该触摸面板进行控制,
其特征在于,
该控制单元使该触摸面板显示与该加工条件所包含的多个项目对应的多个输入栏,
当选择多个该输入栏中的一个输入栏时,在该触摸面板上显示复制处理键和粘贴处理键,
当选择该复制处理键时,输入到该一个输入栏中的信息被复制,
当选择该粘贴处理键时,预先复制的信息被输入到该一个输入栏中。
2.根据权利要求1所述的加工装置,其特征在于,
当选择该一个输入栏时,在该触摸面板上还显示转记处理键,
当选择该转记处理键时,输入到该一个输入栏中的信息被输入到其他的该输入栏。
3.根据权利要求1或2所述的加工装置,其特征在于,
该控制单元使该触摸面板还显示如下的输入部:该输入部具有信息输入栏和用于向多个该输入栏输入信息的多个输入键,并且该输入部作为计算器来发挥功能,
在选择了该一个输入栏的状态下选择了该复制处理键之后,当在选择了该信息输入栏的状态下选择该粘贴处理键时,输入到该一个输入栏中的信息被输入到该信息输入栏。
4.根据权利要求2所述的加工装置,其特征在于,
该控制单元使该触摸面板还显示如下的输入部:该输入部具有信息输入栏和用于向多个该输入栏输入信息的多个输入键,并且该输入部作为计算器来发挥功能,
当选择该转记处理键时,输入到该一个输入栏中的信息被输入到该信息输入栏。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的加工装置,其特征在于,
当选择该一个输入栏时,在该触摸面板上还显示有一个或多个历史转记处理键,该历史转记处理键显示以前输入到该一个输入栏中的信息,
当选择该历史转记处理键时,显示在所选择的该历史转记处理键中的信息被输入到该一个输入栏。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的加工装置,其特征在于,
该复制处理键和该粘贴处理键的选择是通过轻拂操作来进行的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造