[发明专利]加工装置

说明书

提供加工装置，能够简单且准确地输入加工条件。加工装置，其具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；触摸面板，其被输入加工条件；以及控制单元，其对触摸面板进行控制，其中，控制单元使触摸面板显示与加工条件所包含的多个项目对应的多个输入栏，当选择多个输入栏中的一个输入栏时，在触摸面板上显示复制处理键和粘贴处理键，当选择复制处理键时，输入到一个输入栏中的信息被复制，当选择粘贴处理键时，预先复制的信息被输入到一个输入栏中。

技术领域

本发明涉及具有输入加工条件的触摸面板的加工装置。

背景技术

通过对形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成)等器件的半导体晶片进行分割而制造出分别具有器件的多个半导体器件芯片。另外，通过利用由树脂制成的密封材料(模制树脂)对安装在基板上的多个半导体器件芯片进行包覆而形成封装基板，通过对该封装基板进行分割来制造封装器件。

在半导体晶片或封装基板的分割中，例如使用切削装置。切削装置具有保持被加工物的卡盘工作台和安装有对被加工物进行切削的环状的切削刀具的切削单元。通过使切削刀具切入由卡盘工作台保持的被加工物，对被加工物进行切削和分割。

另外，近年来，随着电子设备的小型化、薄型化，半导体器件芯片或封装器件也要求薄型化。因此，使用了对分割前的半导体晶片或封装基板进行磨削而薄化的方法。在半导体器件芯片或封装器件的薄化中，例如使用了利用磨削磨具对被加工物进行磨削的磨削装置。

在上述切削装置或磨削装置等加工装置中，有时具有触摸面板来作为用户界面。在该触摸面板上显示用于操作加工装置的操作画面、加工中的被加工物的图像等。然后，加工装置的操作者操作触摸面板而向加工装置输入加工条件等(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2009-117776号公报

如上所述，在设定具有触摸面板的加工装置的加工条件时，操作者操作触摸面板而输入加工条件。此时，操作者通过在触摸面板上显示的输入部(数字键、键盘等)所包含的输入键的触摸操作，向加工装置输入规定的信息(数值、字符串等)。

但是，例如在触摸面板上显示的输入键以狭窄的间隔密集地配置的情况下，如果通过输入键的操作频繁地进行信息的输入，则容易产生输入错误。另外，在要输入的数值的位数或字符串的字符数多的情况下，有时操作者会输入错误的信息。当向触摸面板输入了错误的信息时，有可能按照不希望的加工条件对被加工物进行加工而产生加工不良。

另外，在输入到加工装置的加工条件中包含有多个项目。例如，在利用切削刀具对被加工物进行切削的切削装置的加工条件中，包含切削刀具的转速、切削刀具切入被加工物的切入深度、加工进给速度等项目，并且根据加工的内容来分别设定各项目的值。另外，在切削装置中，与多种被加工物对应地存储多个加工条件。

而且，在加工条件的设定时，有时多个项目的值被设定为相同。例如，在一对切削刀具以互相面对的方式配置的、所谓的面对式双主轴型的切削装置中，有时将一对切削刀具的转速或切入深度设定为相同。另外，在存储于切削装置的多个加工条件中，有时仅统一变更特定的项目(加工进给速度等)。

在该情况下，操作者需要反复进行操作切削装置所具有的触摸面板并向多个输入栏输入同一信息的作业。因此，存在加工条件的设定花费工夫和时间、作业效率降低的问题。

发明内容

本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于，提供能够简单且准确地输入加工条件的加工装置。