[发明专利]一种半导体陶瓷熔射后去保护装置及其使用方法

说明书

本发明公开了一种半导体陶瓷熔射后去保护装置及其使用方法，涉及半导体陶瓷熔射技术领域。本发明包括置物板，置物板的下端螺钉连接有电机，电机的输出端贯穿置物板卡接连接有传动轴，传动轴的上端卡接连接有工作盒，工作盒的内部开设有两个滑动腔，工作盒的一侧且位于两滑动腔的一侧均开设有第一滑槽，滑动腔的内部滑动连接有滑动板，滑动板的一端和第一滑槽间隙配合，滑动板的内部转动连接有限位圈。本发明通过各个配件的配合能够有效的对半导体熔射后陶瓷的平整度进行检测，且在检测完成后能够较为简单的对半导体的保护层进行去除，从而大大的提升半导体陶瓷熔射的合格率，并大大的提升了装置的效率，且大大的减轻了操作人员的工作强度。

技术领域

本发明属于半导体陶瓷熔射技术领域，特别是涉及一种半导体陶瓷熔 射后去保护装置及其使用方法。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在 收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制 作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间 的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常 巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当 中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，在半导体生产过程中对半 导体进行陶瓷熔射是一件很重要的工序，但现有技术中对陶瓷熔射后的半 导体保护层进行清理时工序较多，工作效率较差，操作人员的工作强度较 大，且半导体进行陶瓷熔射后成品合格率较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体陶瓷熔射后去保护装置及其使用方 法，以解决了现有的问题：现有技术中对陶瓷熔射后的半导体保护层进行 清理时工序较多，工作效率较差，操作人员的工作强度较大。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种半导体陶瓷熔射后去保护装置及其使用方法，包括置物 板，所述置物板的下端螺钉连接有电机，所述电机的输出端贯穿置物板卡 接连接有传动轴，所述传动轴的上端卡接连接有工作盒，所述工作盒的内 部开设有两个滑动腔，所述工作盒的一侧且位于两所述滑动腔的一侧均开 设有第一滑槽，所述滑动腔的内部滑动连接有滑动板，所述滑动板的一端 和第一滑槽间隙配合，所述滑动板的内部转动连接有限位圈，所述工作盒一端的中间位置转动连接有主动轮，所述主动轮远离工作盒的一端转动连 接有第一旋转把手，两所述滑动板贯穿第一滑槽的一端且分别位于主动轮 的上端和下端均焊接连接有第一啮齿条，且所述第一啮齿条和主动轮通过 啮齿连接；

所述工作盒上端远离第一滑槽的一端和工作盒下端端远离第一滑槽的 一端且位于两所述滑动腔的一侧均焊接连接有两个限位支架，位于上端的 两所述限位支架之间转动连接有第一传动蜗杆，位于下端的两所述限位支 架之间转动连接有第二传动蜗杆；

所述限位圈外侧的下端焊接连接有第一传动涡轮圈，且所述第一传动 涡轮圈和第二传动蜗杆通过啮合连接，所述限位圈外侧的上端开设有环形 槽，所述环形槽的外侧转动连接有转动圈，所述转动圈外侧的中间位置焊 接连接有第二传动涡轮圈，且所述第二传动涡轮圈和和第一传动蜗杆啮合 连接，所述转动圈外侧的上端焊接连接有主动啮齿圈，所述限位圈的上端 焊接连接有环形安装板，所述环形安装板的内部且位于转动圈的周侧转动 连接有三个转动杆，所述转动杆的下端卡接连接有第一从动啮齿轮，且所 述第一从动啮齿轮和主动啮齿圈通过啮齿连接，所述转动杆的上端卡接连 接有第二从动啮齿轮，所述环形安装板的上端且位于转动杆的一侧开设有 第三滑槽，所述第三滑槽的内部滑动连接有T形滑动条，所述T形滑动条 的上端焊接连接有第二啮齿条，所述第二啮齿条的一端固定有切割刀具， 所述置物板的上端且位于传动轴的一侧固定有承重支架，所述承重支架的上端螺钉连接有红外线测量仪，所述置物板的上端且位于承重支架的一侧 固定有控制台。

进一步地，所述工作盒的上端且位于两所述滑动腔的一侧均开设有第 二滑槽，所述第二滑槽的内部滑动连接有加固板，且所述加固板和第一啮 齿条通过焊接连接。