[发明专利]一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法

权利要求书

1.一种半导体激光器用压片修复装置，包括工作台(1)、基座(2)、前压板(3)、后压板(4)、半导体激光器用压片(5)、滑杆(6)、连接柱(7)、连接片(8)、摇臂(9)、底座(10)，所述前压板(3)固设在基座(2)的顶部，所述后压板(4)通过滑杆(6)与前压板(3)滑动相连，所述连接柱(7)与后压板(4)固连，所述连接柱(7)远离后压板(4)的一端滑动设置在底座(10)上，且连接柱(7)通过连接片(8)与摇臂(9)转动相连，所述摇臂(9)的底端通过转接块(11)转动设置在底座(10)顶部，其特征在于，所述基座(2)的顶部还固设有对称分布的固定块(12)，所述固定块(12)上设有沿其长度方向分布的棘齿带(13)；所述连接柱(7)远离后压板(4)的端侧臂固设有对称分布的连杆(14)，所述连杆(14)远离连接柱(7)的一端固设有滑动块(15)，且所述滑动块(15)滑动设置在固定块(12)上，所述滑动块(15)置于固定块(12)内侧的侧壁固设有安装板，所述安装板上转动连接有沿竖直方向分布的转接柱(16)，所述转接柱(16)通过柱套(17)转动连接有与棘齿带(13)相啮合的限位齿(18)，所述连杆(14)外壁还滑动连接有用于带动限位齿(18)转动的牵引组件(19)；

所述底座(10)顶部固设有连接环(20)，所述连接柱(7)远离后压板(4)的一端贯穿连接环(20)并与连接片(8)转动相连；

所述底座(10)远离连接环(20)的一端固设有连接块(21)，所述转接块(11)通过转轴(22)转动设置在连接块(21)上；

所述滑杆(6)固设在前压板(3)的侧壁，所述后压板(4)滑动设置在滑杆(6)上；

所述固定块(12)的截面呈凹字型，所述棘齿带(13)固设在固定块(12)的内壁；所述固定块(12)的侧壁固设有沿其长度方向分布的滑轨(23)，所述滑动块(15)滑动设置在滑轨(23)上；

所述柱套(17)为上下设置的两个，两个所述柱套(17)之间固设有劲力弹簧(24)，且所述劲力弹簧(24)套设在转接柱(16)的外壁；

所述牵引组件(19)包括第一滑环(19-1)、限位滑杆(19-2)、第二滑环(19-3)、牵引片(19-4)、牵引杆(19-5)，所述第一滑环(19-1)滑动设置在连杆(14)上，所述限位滑杆(19-2)固设在滑动块(15)的侧壁，所述第二滑环(19-3)滑动设置在限位滑杆(19-2)上，所述牵引片(19-4)固设在限位齿(18)的侧壁，所述牵引杆(19-5)的一端与限位齿(18)转动相连，所述牵引杆(19-5)的另一端与第二滑环(19-3)转动相连，所述第一滑环(19-1)和第二滑环(19-3)之间通过连接杆固连。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器用压片修复装置，其特征在于，所述第二滑环(19-3)的侧壁开设有安装槽(25)，所述牵引杆(19-5)远离限位齿(18)的一端通过销轴转动设置在安装槽(25)内。

3.根据权利要求2所述的一种半导体激光器用压片修复装置，其特征在于，所述第一滑环(19-1)与滑动块(15)的侧壁之间、第二滑环(19-3)与滑动块(15)的侧壁之间均设有复位弹簧(26)，且复位弹簧(26)分别套设在连杆(14)、限位滑杆(19-2)上。