[发明专利]一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法

说明书

本发明公开了一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法，属于半导体激光器用压片生产设备技术领域。一种半导体激光器用压片修复装置，包括工作台、基座、前压板、后压板、半导体激光器用压片、滑杆、连接柱、连接片、摇臂、底座，所述前压板固设在基座的顶部；本发明通过在底座的顶部设置带有滑轨的固定块，连接柱在沿着底座移动时可沿着固定块移动，由于固定块上设有棘齿带，且连接柱通过连杆和滑动块连接有同棘齿带相匹配的限位齿，利用限位齿同棘齿带上棘齿的啮合，实现对限位齿的位置进行固定，从而达到对于连接柱以及摇臂的位置进行限定，避免在驱动后压板同前压板靠近时，需要持续保持对摇臂施加一定压力的弊端。

技术领域

本发明涉及半导体激光器用压片生产设备技术领域，尤其涉及一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法。

背景技术

半导体激光器又称为激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器，常用的工作物质有砷化镓、硫化镉、磷化铟、硫化锌等。半导体激光器是最为实用和重要的一类激光器，它具有体积小、寿命长的优点，半导体激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印，测距以及雷达等方面得到了广泛的应用。

专利申请号为201710403340.2，申请公布号为CN108971266A，名称为一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法与应用。其在背景技术中指出：半导体激光器要经过一个完整的生产封装过程，半导体在封装过程中需要一定的载体才能实现批量化生产，半导体激光器产品从开始投入生产到最后的成品的产出都需要依附于这种载体上才能实现，而目前应用比较广泛的就是载体模条与模条压片，压片在使用一段时间后需要对其进行修复，该公开的对压片进行修复的装置包括：基座、前压板、后压板、驱动部，该技术方案通过优化修复装置的整体设计，将所述前压板和后压板通过滑杆相对同轴设置，使两者对半导体激光器压片进行高效整形和修复。但是上述公开的技术方案存在以下缺陷：由于该技术方案是通过摇臂驱动连接柱移动，进而控制后压板相对于前压板移动对压片进行挤压，来实现压片的修复，然而整个装置缺乏对连接柱的位置进行限定的机构，也就是在对压片进行挤压的过程中需要持续施加给摇臂驱动力，以保持后压板同压片的贴合，因此存在操作费力、工作量大的问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中技术方案是通过摇臂驱动连接柱移动，进而控制后压板相对于前压板移动对压片进行挤压，来实现压片的修复，然而整个装置缺乏对连接柱的位置进行限定的机构，也就是在对压片进行挤压的过程中需要持续施加给摇臂驱动力，以保持后压板同压片的贴合，因此存在操作费力、工作量大的问题，而提出的一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体激光器用压片修复装置，包括工作台、基座、前压板、后压板、半导体激光器用压片、滑杆、连接柱、连接片、摇臂、底座，所述前压板固设在基座的顶部，所述后压板通过滑杆与前压板滑动相连，所述连接柱与后压板固连，所述连接柱远离后压板的一端滑动设置在底座上，且连接柱通过连接片与摇臂转动相连，所述摇臂的底端通过转接块转动设置在底座顶部，所述基座的顶部还固设有对称分布的固定块，所述固定块上设有沿其长度方向分布的棘齿带；所述连接柱远离后压板的端侧臂固设有对称分布的连杆，所述连杆远离连接柱的一端固设有滑动块，且所述滑动块滑动设置在固定块上，所述滑动块置于固定块内侧的侧壁固设有安装板，所述安装板上转动连接有沿竖直方向分布的转接柱，所述转接柱通过柱套转动连接有与棘齿带相啮合的限位齿，所述连杆外壁还滑动连接有用于带动限位齿转动的牵引组件。

优选的，所述底座顶部固设有连接环，所述连接柱远离后压板的一端贯穿连接环并与连接片转动相连。

优选的，所述底座远离连接环的一端固设有连接块，所述转接块通过转轴转动设置在连接块上。

优选的，所述滑杆固设在前压板的侧壁，所述后压板滑动设置在滑杆上。