[发明专利]用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统

说明书

本发明涉及摄像头检测技术领域，具体涉及一种用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，包括：放置模块，用于将摄像头模组装配至双摄像头模组支架的位置；注胶模块，用于在摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水，并在胶水凝固过程中校准摄像头模组；调整模块，用于调整摄像头模组镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度。本发明在胶水凝固前调节镜头和感光芯片的相对位置，当镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度时固化镜头与感光芯片，解决了现有技术不能保证镜头的光轴与感光芯片的光轴重合的技术问题。

技术领域

本发明涉及摄像头检测技术领域，具体涉及一种用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统。

背景技术

摄像头模组，是指镜头与图像处理电路一体化的组件，为智能终端提供接口以传输拍摄的图像信息。随着科技的发展进步，用户对移动终端所具备的拍照功能、摄像功能的要求也越来越高。对于移动终端而言，单摄像头模组的拍照方案已经无法满足用户的拍照需求，双摄像头模组拍照方案自然就被广泛运用。在对摄像头模组进行检测时，需要先将摄像头模组安装移动终端，检测完毕后再卸下。但是，两个摄像头模组通常是分开单独设计，并采用支架固定在一起，这会导致两个摄像头模组的同轴度会很差，无法满足光学性能要求。

对此，CN106990499A公开了一种双摄像头模组装配方法，包括：将第一摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第一位置；在第一摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水；在胶水凝固过程中校准第一摄像头模组；将第二摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第二位置；在第二摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水；在胶水凝固过程中校准第二摄像头模组。这样，通过加大摄像头模组与双摄像头模组支架之间的装配间隙，增加了摄像头模组的校准空间，而且可以控制胶水的凝固时间，利用胶水的可变形特性消除双摄像头模组支架的制造公差的影响，确保了双摄像头模组的同轴度，从而便于对摄像头模组进行检测时的安装和卸下。

摄像头的光学部件主要包括感光芯片和镜头，在需要检测并进行装卸的时候，除了保证双摄像头模组的同轴度，还需要保证镜头的光轴与感光芯片的光轴重合。但是，在第二摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水时，装卸器具与双摄像头模组支架可能会发生偏移，从而使得粘贴胶不均匀，导致镜头相对感光芯片倾斜，即使对准镜头中心点和感光芯片中心点也无法使镜头的光轴与感光芯片的光轴重合。

发明内容

本发明提供一种用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，解决了现有技术不能保证镜头的光轴与感光芯片的光轴重合的技术问题。

本发明提供的基础方案为：用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，包括：

放置模块，用于将第一摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第一位置，将第二摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第二位置；

注胶模块，用于在第一摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水，并在胶水凝固过程中校准第一摄像头模组；在第二摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水，并在胶水凝固过程中校准第二摄像头模组；

调整模块，用于调整第一摄像头模组镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度；调整第二摄像头模组镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度。

本发明的工作原理及优点在于：在摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水，在胶水凝固过程进行校准，加大摄像头模组与双摄像头模组支架之间的装配间隙，从而增加了摄像头模组的校准空间。另外，可以利用胶水的可变形特性消除双摄像头模组支架的制造公差的影响，确保了双摄像头模组的同轴度；又可以在胶水的凝固时间段内，调整摄像头模组镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度。这样，在胶水凝固前，可以调节镜头和感光芯片的相对位置，当镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度时，固化镜头与感光芯片，从而可以提高摄像头装卸精度，从而保证摄像头模组检测的准确性。