[发明专利]一种局部孔壁厚导电层的印制电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202010751901.X | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN111954395A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 王洪府;纪成光;赵康;林宇超;孙改霞;刘梦茹 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黎扬鹏 |
| 地址： | 523039 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 局部 孔壁厚 导电 印制 电路板 及其 制备 方法 | ||
1.一种局部孔壁厚导电层的印制电路板制备方法，其特征在于，包括：
将芯板压合成多层板，在所述多层板开设第一通孔；
对所述第一通孔的预设区域进行扩孔；
扩孔后，在所述第一通孔上沉积导电层；
沉积导电层后，在所述多层板上开设第二通孔，所述第一通孔位于所述第二通孔内；
开设第二通孔后，在所述预设区域进行第一次电镀；
第一次电镀后，在所述第二通孔上进行第二次电镀，得到印制电路板。
2.根据权利要求1所述的一种局部孔壁厚导电层的印制电路板制备方法，其特征在于，所述预设区域与所述多层板的内层线路连接。
3.根据权利要求1所述的一种局部孔壁厚导电层的印制电路板制备方法，其特征在于，所述对所述第一通孔的预设区域进行扩孔，包括：
使用大头钻刀对所述第一通孔的预设区域进行扩孔。
4.根据权利要求3所述的一种局部孔壁厚导电层的印制电路板制备方法，其特征在于，所述大头钻刀刀径最大处凸出的厚度与预设区域的厚度相同。
5.根据权利要求3所述的一种局部孔壁厚导电层的印制电路板制备方法，其特征在于，所述大头钻刀刀径最大处的刀径比所述第一通孔的孔径小。
6.根据权利要求1所述的一种局部孔壁厚导电层的印制电路板制备方法，其特征在于，所述在所述第一通孔上沉积导电层的步骤与所述在所述多层板上开设第二通孔的步骤之间还设有以下步骤：
在所述第一通孔上进行闪镀。
7.根据权利要求1所述的一种局部孔壁厚导电层的印制电路板制备方法，其特征在于，所述第二通孔与所述第一通孔同轴。
8.根据权利要求1所述的一种局部孔壁厚导电层的印制电路板制备方法，其特征在于，所述第一通孔的孔径小于所述第二通孔的孔径。
9.根据权利要求1所述的一种局部孔壁厚导电层的印制电路板制备方法，其特征在于，所述在所述多层板上开设第二通孔，包括：
采用成品刀径刀具在所述多层板上开设第二通孔。
10.一种局部孔壁厚导电层的印制电路板，其特征在于，所述局部孔壁厚导电层的印制电路板采用权利要求1-9任一项所述的局部孔壁厚导电层的印制电路板制备方法得到。
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