[发明专利]一种局部孔壁厚导电层的印制电路板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种局部孔壁厚导电层的印制电路板及其制备方法，所述方法包括：将芯板压合成多层板，开设第一通孔；对所述第一通孔进行扩孔；扩孔后，在所述第一通孔上沉积导电层；开设第二通孔；在所述预设区域进行第一次电镀；在所述第二通孔上进行第二次电镀，得到印制电路板。本发明实施例通过在预设区域对第一通孔进行扩孔处理，得到待形成局部孔壁厚导电层的区域，通过沉积导电层、开设第二通孔、第一次电镀和第二次电镀等处理，在印制电路板的局部位置形成孔壁厚导电层。解决现有的制备工艺难以在印制电路板过孔局部形成孔壁厚导电层的问题。本发明可广泛应用于印制电路板领域。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种局部孔壁厚导电层的印制电路板及其制备方法。

背景技术

伴随5G技术的飞速发展，印制电路板上使用的电阻元器件的散热要求越来越高，为达到一定的散热要求，有的印制电路板通过埋入散热介质的设计实现高效散热，也有一些印制电路板通过密集孔壁厚导电层的方式实现局部散热。一些5G电源产品中，电流强度越来越大，印制电路板内层导电位置的导电层厚度要求比常规导电层厚度更厚，以实现通大电流的目的。目前采用两种方案设计，存在以下不足之处：埋入散热介质的方式，会额外增加物料成本，同时对加工过程的可靠性考验大；通过密集孔孔壁厚导电层散热或通大电流的方式，需要电镀形成较厚的孔壁导电层，孔壁导电层加厚的话，内孔径则变小，易出现堵孔问题；而在印制电路板内层的局部位置需要加厚导电层时，上述两种工艺很难实现。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种局部孔壁厚导电层的印制电路板及其制备方法，以实现印制电路板过孔局部位置形成孔壁厚导电层。

本发明所采用的第一技术方案是：

一种局部孔壁厚导电层的印制电路板制备方法，包括：

将芯板压合成多层板，在所述多层板开设第一通孔；

对所述第一通孔的预设区域进行扩孔；

扩孔后，在所述第一通孔上沉积导电层；

沉积导电层后，在所述多层板上开设第二通孔，所述第一通孔位于所述第二通孔内；

开设第二通孔后，在所述预设区域进行第一次电镀；

第一次电镀后，在所述第二通孔上进行第二次电镀，得到印制电路板。

进一步，所述预设区域与所述多层板的内层线路连接。

进一步，所述对所述第一通孔的预设区域进行扩孔，包括：

使用大头钻刀对所述第一通孔的预设区域进行扩孔。

进一步，所述大头钻刀刀径最大处凸出的厚度与预设区域的厚度相同。

进一步，所述在所述第一通孔上沉积导电层的步骤与所述在所述多层板上开设第二通孔的步骤之间还设有以下步骤：

在所述第一通孔上进行闪镀。

进一步，所述第二通孔与所述第一通孔同轴。

进一步，所述第一通孔的孔径小于所述第二通孔的孔径。

进一步，所述在所述多层板上开设第二通孔，包括：

采用成品刀径刀具在所述多层板上开设第二通孔。

本发明所采用的第二技术方案是：

一种局部孔壁厚导电层的印制电路板，所述局部孔壁厚导电层的印制电路板采用所述的局部孔壁厚导电层的印制电路板制备方法得到。