[发明专利]一种晶体晶振的电性能参数测试设备在审

专利信息
申请号: 202010752619.3 申请日: 2020-07-30
公开(公告)号: CN111751653A 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 陈桂东;刘贵枝;胡聪 申请(专利权)人: 天津必利优科技发展有限公司
主分类号: G01R31/01 分类号: G01R31/01
代理公司: 天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226 代理人: 刘影
地址: 300380 天津市滨海新区高新区塘*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶体 性能参数 测试 设备
【权利要求书】:

1.一种晶体晶振的电性能参数测试设备,其特征在于:包括从上至下依次设置的上机架(1)、工作大板(3)、下机架(4),工作大板(3)的顶部间隔设置有两个用以放置晶体料盘(612)的弹夹组件(6),两个弹夹组件(6)的后方均设有用以移动晶体料盘(612)的放料组件(5),放料组件(5)的上方设有用以抓取及移动晶体的取料组件(2),两个弹夹组件(6)之间设有用以测试电性能参数的测试组件(7)。

2.根据权利要求1所述的一种晶体晶振的电性能参数测试设备,其特征在于:所述测试组件(7)包括两组间隔设置的测试探针(763),测试探针(763)可相对所述工作大板(3)纵向移动,每组测试探针(763)的上方均设有可相对测试探针(763)横向移动的定位座(711),定位座(711)的顶部向下开有可容纳晶体的定位槽(714)。

3.根据权利要求2所述的一种晶体晶振的电性能参数测试设备,其特征在于:所述测试组件(7)还包括定位板(73),定位板(73)的顶部间隔设置有两个定位导轨(72),移动封板(712)的底部间隔设有两个定位滑块(713),定位滑块(713)与所述定位导轨(72)滑动连接,移动封板(712)通过定位滑块(713)、定位导轨(72)与所述定位板(73)滑动连接,所述定位座(711)固定于所述移动封板(712)的底部。

4.根据权利要求2所述的一种晶体晶振的电性能参数测试设备,其特征在于:所述测试组件(7)还包括调节立板(761),调节立板(761)与调节支撑板(764)滑动连接,调节立板(761)的上部与调节横板(765)固定,调节横板(765)的顶部设有所述测试探针(763)。

5.根据权利要求1所述的一种晶体晶振的电性能参数测试设备,其特征在于:所述弹夹组件(6)包括弹夹盒(61),弹夹盒(61)内从上至下间隔放置有多个可抽拉的料盘(612),料盘(612)内设有多个用以放置晶体的料孔(6121),料盘(612)远离所述放料组件(5)的一端设有定位孔(6122)。

6.根据权利要求5所述的一种晶体晶振的电性能参数测试设备,其特征在于:所述放料组件(5)包括可相对所述工作大板(3)横向移动的抓取舌板(52),抓取舌板(52)靠近所述弹夹盒(61)的一端设有与所述定位孔(6122)配合的定位销(53)。

7.根据权利要求5所述的一种晶体晶振的电性能参数测试设备,其特征在于:所述取料组件(2)包括两个间隔设置的吸头组件(21),所述吸头组件(21)可相对所述工作大板(3)横向移动,吸头组件(21)包括可相对所述工作大板(3)纵向移动的用以吸取晶体的吸嘴(212)。

8.根据权利要求7所述的一种晶体晶振的电性能参数测试设备,其特征在于:所述吸头组件(21)还包括吸头固定板(216),吸头固定板(216)的前壁设有吸头滑轨(215),还包括吸头连接板(213),吸头连接板(213)的后壁设有吸头滑块(214),吸头滑块(214)与所述吸头滑轨(215)滑动连接,所述吸头连接板(213)的下方设有所述吸嘴(212)。

9.根据权利要求7所述的一种晶体晶振的电性能参数测试设备,其特征在于:所述取料组件(2)还包括取料固定板(25),取料电机(24)通过吸头丝杠、吸头块的配合带动取料固定板(25)相对工作大板(3)横向移动,取料固定板(25)的前壁设有所述吸头组件(21)。

10.根据权利要求9所述的一种晶体晶振的电性能参数测试设备,其特征在于:所述取料固定板(25)的一端设有上CCD组件(8),上CCD组件(8)包括与取料固定板(25)固定的相机连接板(81),相机连接板(81)的前壁设有相机,相机镜头(82)的下方设有同轴光源件(83),同轴光源件(83)的顶部向下开有与相机镜头(82)同轴设置的通孔,同轴光源件(83)位于所述放料组件(5)顶部放置的料盘(612)上方。

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