[发明专利]一种晶体晶振的电性能参数测试设备在审

专利信息
申请号: 202010752619.3 申请日: 2020-07-30
公开(公告)号: CN111751653A 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 陈桂东;刘贵枝;胡聪 申请(专利权)人: 天津必利优科技发展有限公司
主分类号: G01R31/01 分类号: G01R31/01
代理公司: 天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226 代理人: 刘影
地址: 300380 天津市滨海新区高新区塘*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶体 性能参数 测试 设备
【说明书】:

发明提供了一种晶体晶振的电性能参数测试设备,包括从上至下依次设置的上机架、工作大板、下机架,工作大板的顶部间隔设置有两个用以放置晶体料盘的弹夹组件,两个弹夹组件的后方均设有用以移动晶体料盘的放料组件,放料组件的上方设有用以抓取及移动晶体的取料组件,两个弹夹组件之间设有用以测试电性能参数的测试组件。本发明所述的晶体晶振的电性能参数测试设备可以实现晶体的取料、放料、移动、测试、识别、排列的一体化测试设备,自动化程度高,操作方便。

技术领域

本发明属于晶体测试设备领域,尤其是涉及一种晶体晶振的电性能参数测试设备。

背景技术

目前晶体的电性能测试装置大多为分体式测试,晶体的进料、选料、测试、移动等均需要特定的设备逐一进行操作,需要的操作设备很多,且操作复杂,并且无法对晶体实现有序排列及识别,操作难度很大

发明内容

有鉴于此,本发明旨在提出一种晶体晶振的电性能参数测试设备,以实现晶体的取料、放料、移动、测试、识别、排列的一体化测试设备,自动化程度高,操作方便。

为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:

一种晶体晶振的电性能参数测试设备,包括从上至下依次设置的上机架、工作大板、下机架,工作大板的顶部间隔设置有两个用以放置晶体料盘的弹夹组件,两个弹夹组件的后方均设有用以移动晶体料盘的放料组件,放料组件的上方设有用以抓取及移动晶体的取料组件,两个弹夹组件之间设有用以测试电性能参数的测试组件。

进一步的,所述测试组件包括两组间隔设置的测试探针,测试探针可相对所述工作大板纵向移动,每组测试探针的上方均设有可相对测试探针横向移动的定位座,定位座的顶部向下开有可容纳晶体的定位槽。

每个测试探针顶部的定位槽内可根据需要用以测试不同的晶振结构。

进一步的,每组所述测试探针优选为四个,测试时,四个测试探针分别与其上方定位槽内的晶体底部的四个引脚接触,进而测量晶体的晶振的电性能参数。

进一步的,所述测试组件还包括定位板,定位板的顶部间隔设置有两个定位导轨,移动封板的底部间隔设有两个定位滑块,定位滑块与所述定位导轨滑动连接,移动封板通过定位滑块、定位导轨与所述定位板滑动连接,所述定位座固定于所述移动封板的底部。

移动封板与所述定位板滑动连接,进而带动移动封板底部的定位座滑动,进一步带动放置在定位座顶部定位槽内的晶体移动位置,以调整晶体的位置可以正好在测试探针的上方。

进一步的,所述测试组件还包括调节立板,调节立板与调节支撑板滑动连接,调节立板的上部与调节横板固定,调节横板的顶部设有所述测试探针。

调节立板在外部气缸或电机的带动下沿着调节支撑板进行纵向的移动,进而带动调节立板上部的调节横板及测试探针进行纵向移动,直至测试探针的顶部可以接触到测试探针上方定位槽内的晶体底部。

进一步的,所述弹夹组件包括弹夹盒,弹夹盒内从上至下间隔放置有多个可抽拉的料盘,料盘内设有多个用以放置晶体的料孔,料盘远离所述放料组件的一端设有定位孔。

进一步的,所述弹夹组件还包括弹夹移动组件,弹夹移动组件包括弹夹移动电机,弹夹移动电机与移动电机丝杆连接,移动电机丝杆与弹夹滑块配合,弹夹滑块与弹夹支撑板规定,弹夹支撑板的顶部放置有所述弹夹盒。

进一步的,所述移动电机丝杠的外部设有多个挡板,用以保护移动电机丝杠。

进一步的,所述放料组件包括可相对所述工作大板横向移动的抓取舌板,抓取舌板靠近所述弹夹盒的一端设有与所述定位孔配合的定位销。

进一步的,所述放料组件还包括放料电机,放料电机与放料丝杆连接,放料丝杆与放料滑块配合,放疗滑块的顶部与所述抓取舌板固定。

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