[发明专利]一种晶硅多线切割降低金刚线损耗的切割方法

权利要求书

1.一种晶硅多线切割降低金刚线损耗的切割方法，其特征在于，线网从左向右切割晶硅，切割过程依次包括第一切割过程和第二切割过程，第一切割过程中进线量大于回线量，第二切割过程中进线量小于回线长度，第一切割过程和第二切割过程采用已使用过的金刚线，实现金刚线的重复利用，降低金刚线的损耗;

第一切割过程和第二切割过程中金刚线的张力设置为可调；

包括以下步骤：

S1：零点设置：切割时单晶硅棒刚接触线网的位置设为零点，开始切割位置的坐标为-0.5mm；

S2：设置喷淋方式与喷淋位置；

S3：设置工艺参数；

S4：开机;

第一切割过程线网位于距离零点0~110mm之间，第二切割过程线网位于距离零点110mm至切割结束位置；

步骤S2中，喷淋采用溢流管形式，溢流管下端离线网高度为5~7mm；

步骤S3中，包括以下步骤：

步骤a：进刀阶段，距离零点0~30mm位置之间，台速设定为1300~1500μm/min，设定进线量大于回线量；

步骤b：台速提升阶段，距离零点30~140mm位置之间，台速设定为3300~4000μm/min，切割液温度设定为17~20℃；

步骤c：收刀台速降低阶段，距离零点140mm至切割结束，台速逐渐降至100~300μm/min，进线量小于回线量；

步骤a中，进线量设定为1000~1200m，回线量设定为900~1100m；线速设定为1600~1800m/min，切割液温度为20~22℃；

步骤b中，包括第一子切割过程和第二子切割过程：所述第一子切割过程，切割位置为距离零点30~110mm之间，设置进线量＞回线量；第二子切割过程，切割位置在距离零点110~140mm之间，设置进线量＜回线量；

所述第一子切割过程中，进线量为550~700m，回线量为500~650m；所述第二子切割过程中，进线量为500~650m，回线量为550~700m；

步骤c中，回线量设定为1000~1200m，进线量设定为900~1100m。