[发明专利]电极组件制作方法、电极组件及超轻薄金属线触控面板在审
| 申请号： | 202010757415.9 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111880686A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 苏伟;叶宗和;王海峰 | 申请（专利权）人： | 淄博松柏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 郑耀敏 |
| 地址： | 255000 山东省淄博市高新区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极 组件 制作方法 轻薄 金属线 面板 | ||
1.电极组件制作方法，其特征在于：包括如下步骤，
制作电极结构，所述电极结构包括承载膜、易解粘胶层和金属线层，所述承载膜与所述金属线层通过所述易解粘胶层连接；
制作电极组件，利用光学胶将两个电极结构的所述金属线层相连，并去除承载膜及易解粘胶层。
2.根据权利要求1所述的电极组件制作方法，其特征在于：制作电极结构具体包括步骤，
获取铜箔和承载膜；
对所述铜箔依次进行黑化处理和抗氧化处理；
利用易解粘胶层将经过抗氧化处理的铜箔粘接在所述承载膜上；
利用黄光制程使粘接在所述承载膜上的所述铜箔成为所述金属线层，得到所述电极结构。
3.根据权利要求2所述的电极组件制作方法，其特征在于：在对所述铜箔进行黑化处理之前还包括步骤，利用弱酸清洁所述铜箔。
4.根据权利要求2所述的电极组件制作方法，其特征在于：制作电极组件具体包括步骤，将两个电极结构的所述金属线层分别转贴到光学胶的相对两侧，然后去除电极结构中的承载膜及易解粘胶层。
5.根据权利要求1所述的电极组件制作方法，其特征在于：制作电极结构具体包括步骤，
获取铜箔和承载膜；
利用易解粘胶层将所述铜箔粘接在所述承载膜上；
利用黄光制程使粘接在所述承载膜上的所述铜箔成为所述金属线层；
对所述金属线层依次进行黑化处理和抗氧化处理，得到所述电极结构。
6.根据权利要求5所述的电极组件制作方法，其特征在于：在对所述金属线层进行黑化处理之前还包括步骤，利用弱酸清洁所述金属线层。
7.根据权利要求5所述的电极组件制作方法，其特征在于：制作电极组件具体包括步骤，
将所述电极结构与光学胶粘接以使所述电极结构中的所述金属线层转贴到所述光学胶上；然后去除电极结构中的承载膜及易解粘胶层；再将一个去除承载膜及易解粘胶层后的电极结构中的所述金属线层转贴到与另一个所述电极结构粘接的光学胶上。
8.根据权利要求1所述的电极组件制作方法，其特征在于：所述易解粘胶层为低黏性防酸碱胶层、热解粘胶层或紫外光解粘胶层。
9.电极组件，其特征在于：由权利要求1-8中任意一项所述的电极组件制作方法制得。
10.超轻薄金属线触控面板，其特征在于：包括权利要求9所述的电极组件。
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