[发明专利]电极组件制作方法、电极组件及超轻薄金属线触控面板

说明书

本发明公开了电极组件制作方法、电极组件及超轻薄金属线触控面板，电极组件制作方法，包括如下步骤，制作电极结构，所述电极结构包括承载膜、易解粘胶层和金属线层，所述承载膜与所述金属线层通过所述易解粘胶层连接；制作电极组件，利用光学胶将两个电极结构的所述金属线层相连，并去除承载膜及易解粘胶层。本电极组件制作方法能够直接地应用厚铜制作金属网格触控面板的触控感应电极结构，弥补了业界空缺，制程步骤简单，利于降低电极组件的制造成本，具有优异的产业利用性；电极组件面电阻低、导电性好，具有触控灵敏度高、触控精准度高的优势，且无彩虹纹、黑视问题，提高了电极组件的性能；超轻薄金属线触控面板能够实现高透光率。

技术领域

本发明涉及触控面板技术领域，尤其涉及电极组件制作方法、电极组件及超轻薄金属线触控面板。

背景技术

常见的触控面板一般采用一层或两层以上的电极层达成感测触控位置的目的，现有技术已经提出多种的电极结构，如电容式触控面板，其利用电极感测使用者用手指接触时的静电产生的电容值变化，能够藉由不同方向的电极感测到指尖接触到触控面板上的坐标位置。

在电极结构的材料来看，可采用氧化铟锡(Indium Tin Oxides，ITO)、氧化铟锡/银/氧化铟锡(ITO/Ag/ITO)、纳米银丝(Silver nano-wire)、卤化银(Silver halide)、金属网格(Metal Mesh)等的透明导电膜。纳米银丝(Silver nano-wire)与卤化银(Silverhalide)在市场上验证后被发现有迁移(migration)的不可靠问题。由于消费者对于大尺寸触控面板有着越来越大的使用需求，目前亦有以金属线作为电极结构设计，金属线则可使用如金、银、铜等材料。触控面板将藉由以上材料形成的电极结构感应到电容与对应的电流变化量而达成接触位置的感测。其中将由触控时的电容耦合所引起不同方向的感应电极产生电压变化而可检测出触控位置。

综观氧化铟锡(Indium Tin Oxides，ITO)、氧化铟锡/银/氧化铟锡 (ITO/Ag/ITO)、纳米银丝(Silver nano-wire)、卤化银(Silver halide)、金属网格(Metal Mesh)等材料与制程技术，仅金属网格(Metal Mesh)具有超窄边框(Super narrow bezel)、高爆点率(high report rate)、主/被动笔触(Active/Passive pen touch)、高灵敏度(highsensitivity)等优势。而金属网格触控技术目前原材料主要提供者主要为日本东丽(TorayJapan)、日本住友(Sumitomo Japan)、日本国际牌(Panasonic Japan) 与中国台湾鼎展电子(Flextek Taiwan)，此四家都是使用真空镀膜技术(溅镀Sputter或蒸镀Evaporation)加上电镀(electroplating)或化学镀(Chemical plating)将铜镀制于塑料基材(Plasticsubstrate)的表面上。真空镀膜技术的确可以作出非常精密的膜层，但缺点就是镀率与产出非常慢且增厚效率差，价格又非常昂贵。当铜镀层厚度低于或等于2微米(μm)时，在制程上也较为脆弱，甚至蚀刻线的滚轮灰尘也会伤害到薄铜的可靠度。铜厚若大于2微米则会影响到蚀刻后金属线的精细度，且黑化层的耐蚀性与耐酸碱能力亦是可靠度的关键之一。

图1展示了一种现有的触控组件结构，该触控组件结构组成从上到下依次为玻璃盖板1(Cover glass)、光学胶2(optical clear adhesive,OCA)、由一制作于聚对苯二甲酸乙二酯3(PET)上的铜电极4构成的接收电极Rx(Receive electrode, Rx)、光学胶2(OCA)、由一制作于聚对苯二甲酸乙二酯3(PET)上的铜电极4构成的传送电极Tx(transitiveelectrode,Tx)、光学胶2(OCA)及液晶显示模组 5(Liquid crystal module,LCM)，此为业内一种常用触控组件结构，通常称为GFF。