[发明专利]电接点材料、端子配件、连接器及线束有效
| 申请号： | 202010757556.0 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN112332138B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 白井善晶;斋藤宁;古川欣吾;公文代充弘;细江晃久 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 任天诺;高培培 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接点 材料 端子 配件 连接器 | ||
1.一种电接点材料，具备：
基材；
设置于所述基材的表面的包覆层；及
设置于所述包覆层的表面的氧化物层，
所述基材含Cu，
所述包覆层具有从所述基材侧依次设置于所述基材的表面的第一层及第二层，
所述第一层含Zn、Cu及Sn，
所述第二层含Sn，
所述第二层的厚度为0.50μm以下，
所述氧化物层由含Zn、Cu及Sn的氧化物构成，
在将负载载荷设为1N、将滑动速度设为100μm/sec、将行程设为50μm、将往复次数设为10次而使半径1mm的球状的压头相对于所述氧化物层直线状地滑动时，所述往复次数从1次到10次的最大的接触电阻为5mΩ以下。
2.一种电接点材料，具备：
基材；
设置于所述基材的表面的包覆层；及
设置于所述包覆层的表面的氧化物层，
所述基材含Cu，
所述包覆层具有从所述基材侧依次设置于所述基材的表面的基础层、第一层及第二层，
所述基础层含Ni，
所述第一层含Ni、Zn、Cu及Sn，
所述第二层含Sn，
所述第二层的厚度为0.50μm以下，
所述氧化物层由含Zn、Cu及Sn的氧化物构成，
在将负载载荷设为1N、将滑动速度设为100μm/sec、将行程设为50μm、将往复次数设为10次而使半径1mm的球状的压头相对于所述氧化物层直线状地滑动时，所述往复次数从1次到10次的最大的接触电阻为5mΩ以下。
3.根据权利要求1所述的电接点材料，其中，
在将所述往复次数设为100时，所述往复次数从1次到100次的最大的接触电阻为5mΩ以下。
4.根据权利要求2所述的电接点材料，其中，
在将所述往复次数设为100时，所述往复次数从1次到100次的最大的接触电阻为5mΩ以下。
5.根据权利要求1或3所述的电接点材料，其中，
在将所述第一层所含的C、O、Zn、Cu及Sn的合计含有量设为100原子％时，所述第一层所含的Zn、Cu及Sn的各自的含有量如下：
Zn为0.01原子％以上且50原子％以下，
Cu为10原子％以上且90原子％以下，
Sn为10原子％以上且90原子％以下。
6.根据权利要求2或4所述的电接点材料，其中，
在将所述第一层所含的C、O、Ni、Zn、Cu及Sn的合计含有量设为100原子％时，所述第一层所含的Ni、Zn、Cu及Sn的各自的含有量如下：
Ni为15原子％以上且35原子％以下，
Zn为5原子％以上且30原子％以下，
Cu为1原子％以上且30原子％以下，
Sn为25原子％以上且55原子％以下。
7.根据权利要求1～4中任一项所述的电接点材料，其中，
所述第一层的厚度为0.1μm以上且5.0μm以下。
8.根据权利要求5所述的电接点材料，其中，
所述第一层的厚度为0.1μm以上且5.0μm以下。
9.根据权利要求6所述的电接点材料，其中，
所述第一层的厚度为0.1μm以上且5.0μm以下。
10.根据权利要求1～4中任一项所述的电接点材料，其中，
所述氧化物层的厚度为0.01μm以上且5.0μm以下。
11.根据权利要求5所述的电接点材料，其中，
所述氧化物层的厚度为0.01μm以上且5.0μm以下。
12.根据权利要求6所述的电接点材料，其中，
所述氧化物层的厚度为0.01μm以上且5.0μm以下。
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