[发明专利]电接点材料、端子配件、连接器及线束

说明书

提供一种即使相对于配合件滑动，接触电阻也低的电接点材料、端子配件、连接器及线束。电接点材料具备基材、设置于所述基材的表面的包覆层及设置于所述包覆层的表面的氧化物层，所述基材含Cu，所述包覆层含Zn、Cu及Sn，所述氧化物层由含Zn、Cu及Sn的氧化物构成，在将负载载荷设为1N、将滑动速度设为100μm/sec、将行程设为50μm、将往复次数设为10次而使半径1mm的球状的压头相对于所述氧化物层直线状地滑动时，所述往复次数从1次到10次的最大的接触电阻为5mΩ以下。

技术领域

本公开涉及电接点材料、端子配件、连接器及线束。

背景技术

专利文献1公开了在基材的表面从基材侧依次设置有合金层和导电性皮膜层(氧化物层)的连接器用电接点材料。基材由Cu(铜)等金属材料构成。合金层含Sn(锡)及Cu作为必须元素，进一步含有从由Zn(锌)、Co(钴)、Ni及Pd(铅)构成的组中选择的1种或2种以上的添加元素。导电性皮膜层由含有合金层的构成元素的氧化物等构成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-067861号公报

发明内容

发明所要解决的课题

电接点材料根据用途会相对于配合件滑动。因此，希望电接点材料即使相对于配合件滑动，与配合件的接触电阻也低。

因此，本公开的目的之一在于提供即使相对于配合件滑动，与配合件的接触电阻也低的电接点材料、端子配件及连接器。另外，本公开的其他的目的之一在于提供导电性优良的线束。

用于解决课题的技术方案

本公开的电接点材料具备：

基材；

设置于所述基材的表面的包覆层；及

设置于所述包覆层的表面的氧化物层，

所述基材含Cu，

所述包覆层含Zn、Cu及Sn，

所述氧化物层由含Zn、Cu及Sn的氧化物构成，

在将负载载荷设为1N、将滑动速度设为100μm/sec、将行程设为50μm、将往复次数设为10次而使半径1mm的球状的压头相对于所述氧化物层直线状地滑动时，所述往复次数从1次到10次的最大的接触电阻为5mΩ以下。

本公开的端子配件具备本公开的电接点材料。

本公开的连接器具备本公开的端子配件。

本公开的线束具备：

电线；及

安装于所述电线的本公开的端子配件或本公开的连接器。

发明效果

本公开的电接点材料、本公开的端子配件及本公开的连接器即使相对于配合件滑动，与配合件的接触电阻也低。

本公开的线束的导电性优良。

附图说明

图1是示出实施方式1的电接点材料的概略的剖视图。

图2是对制造实施方式1的电接点材料的制造方法进行说明的说明图。

图3是示出实施方式2的电接点材料的概略的剖视图。

图4是对制造实施方式2的电接点材料的制造方法进行说明的说明图。

图5是对实施方式3的线束的概略进行说明的说明图。

标号说明