[发明专利]一种空调控制方法、装置、存储介质及空调

权利要求书

1.一种空调控制方法，其特征在于，所述空调的下出风口处设有下导风板，所述下导风板的下端铰接在所述下出风口上；所述空调的面板为双层面板，所述双层面板均为孔洞结构，能够形成孔洞相互错位的第一状态以及孔洞相互正对的第二状态；所述面板上侧设置有上导风板，所述上导风板的下端铰接在所述空调的壳体前侧；

当所述空调处于下出风模式时，所述下导风板逆时针转动打开所述下出风口；

当所述空调处于上出风模式时，所述面板向外推出，所述下导风板逆时针转动打开所述下出风口，上端与所述面板搭接形成前出风流道；所述前出风流道远离所述下出风口的一端形成上出风口；所述双层面板处于所述第一状态；

当所述空调处于微孔出风模式时，所述面板向外推出，所述下导风板逆时针转动打开所述下出风口，上端与所述面板搭接形成前出风流道，所述前出风流道远离所述下出风口的一端形成上出风口；所述上导风板逆时针转动，上端与所述面板的上端搭接，遮盖所述上出风口，所述双层面板处于所述第二状态；

所述控制方法，包括：

在所述空调开机运行制冷模式时，控制所述空调运行下出风模式；

和/或，

在所述空调开机运行制热模式时，根据室内环境温度控制所述空调运行上出风模式、下出风模式或微孔出风模式。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

制冷模式下，当室内环境温度与设定温度的温度差值满足第一预设条件时，或者接收到预设控制指令时，控制所述空调运行微孔出风模式；

所述第一预设条件，包括：设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，还包括：

根据室内环境温度控制所述空调运行上出风模式、下出风模式或微孔出风模式，包括：

若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第一预设条件，则控制所述空调运行微孔出风模式；

若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第二预设条件，则控制所述空调运行下出风模式；

若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第三预设条件，则控制所述空调运行上出风模式；

所述第一预设条件，包括：设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值；

所述第二预设条件，包括：设定温度与室内环境温度的温度差值大于第二预设温度阈值；

所述第三预设条件，包括：设定温度与室内环境温度的温度差值大于第一预设温度阈值且小于等于第二预设温度阈值。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，

制热模式下，在所述空调运行所述下出风模式或所述上出风模式的情况下，当室内环境温度与设定温度的温度差值满足第一预设条件时，控制所述空调运行微孔出风模式。

5.一种空调控制装置，其特征在于，所述空调为壁挂式空调，所述所述空调的下出风口处设有下导风板；所述空调的面板为双层面板结构，所述双层面板均为孔洞结构，能够形成孔洞相互错位的第一状态以及孔洞相互正对的第二状态；

当所述空调处于下出风模式时，所述下导风板打开，气流从下出风道吹出；

当所述空调处于上出风模式时，所述面板推出，所述下导风板与所述面板的下边缘搭接形成上出风道，所述双层面板处于所述第一状态；

当所述空调处于微孔出风模式时，所述面板推出，所述下导风板与所述面板的下边缘搭接，所述上导风板与所述面板的上边缘搭接，所述双层面板处于所述第二状态；

所述控制装置，包括：

第一控制单元，用于在所述空调开机运行制冷模式时，控制所述空调运行下出风模式；

和/或，

第二控制单元，用于在所述空调开机运行制热模式时，根据室内环境温度控制所述空调运行上出风模式、下出风模式或微孔出风模式。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述第一控制单元，还用于：

制冷模式下，当室内环境温度与设定温度的温度差值满足第一预设条件时，或者接收到预设控制指令时，控制所述空调运行微孔出风模式；

所述第一预设条件，包括：设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值。