[发明专利]一种空调控制方法、装置、存储介质及空调

说明书

本发明提供一种空调控制方法、装置、存储介质及空调，空调的下出风口处设有下导风板，下导风板的下端铰接在下出风口上；空调的面板为双层面板，双层面板均为孔洞结构，能够形成孔洞相互错位的第一状态以及孔洞相互正对的第二状态；面板上侧设置有上导风板，上导风板下端铰接在空调的壳体前侧，面板向外推出，下导风板逆时针转动打开下出风口，上端与面板搭接能够形成前出风流道，其远离下出风口的一端形成上出风口；该方法包括：在空调开机运行制冷模式时，控制空调运行下出风模式；和/或，在空调开机运行制热模式时，根据室内环境温度控制空调运行上出风模式、下出风模式或微孔出风模式。本发明提供的方案能够对上下出风空调出风方式进行控制。

技术领域

本发明涉及控制领域，尤其涉及一种空调控制方法、装置、存储介质及空调。

背景技术

目前，已有既能上、下出风，又能进行微孔送风的新型壁挂式空调，相比现有面板控制结构，运动机构复杂程度和功能效果均有所提高，因此，需要对该类上下出风壁挂机出风方式进行控制的方案。

发明内容

本发明的主要目的在于克服上述现有技术的缺陷，提供一种空调控制方法、装置、存储介质及空调，以解决现有技术中对上下出风壁挂机出风方式进行控制的的问题。

本发明一方面提供了一种空调控制方法，所述空调的下出风口处设有下导风板，所述下导风板的下端铰接在所述下出风口上；所述空调的面板为双层面板，所述双层面板均为孔洞结构，能够形成孔洞相互错位的第一状态以及孔洞相互正对的第二状态；所述面板上侧设置有上导风板，所述上导风板的下端铰接在所述空调的壳体前侧；当所述空调处于下出风模式时，所述下导风板逆时针转动打开所述下出风口；当所述空调处于上出风模式时，所述面板向外推出，所述下导风板逆时针转动打开所述下出风口，上端与所述面板搭接形成前出风流道；所述前出风流道远离所述下出风口的一端形成上出风口；所述双层面板处于所述第一状态；当所述空调处于微孔出风模式时，所述面板向外推出，所述下导风板逆时针转动打开所述下出风口，上端与所述面板搭接形成前出风流道，所述前出风流道远离所述下出风口的一端形成上出风口；所述上导风板逆时针转动，上端与所述面板的上端搭接，遮盖所述上出风口，所述双层面板处于所述第二状态；所述控制方法，包括：在所述空调开机运行制冷模式时，控制所述空调运行下出风模式；和/或，在所述空调开机运行制热模式时，根据室内环境温度控制所述空调运行上出风模式、下出风模式或微孔出风模式。

可选地，还包括：制冷模式下，当室内环境温度与设定温度的温度差值满足第一预设条件时，或者接收到预设控制指令时，控制所述空调运行微孔出风模式；所述第一预设条件，包括：设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值。

可选地，还包括：根据室内环境温度控制所述空调运行上出风模式、下出风模式或微孔出风模式，包括：若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第一预设条件，则控制所述空调运行微孔出风模式；若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第二预设条件，则控制所述空调运行下出风模式；若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第三预设条件，则控制所述空调运行上出风模式；所述第一预设条件，包括：设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值；所述第二预设条件，包括：设定温度与室内环境温度的温度差值大于第二预设温度阈值；所述第三预设条件，包括：设定温度与室内环境温度的温度差值大于第一预设温度阈值且小于等于第二预设温度阈值。

可选地，制热模式下，在所述空调运行所述下出风模式或所述上出风模式的情况下，当室内环境温度与设定温度的温度差值满足第一预设条件时，控制所述空调运行微孔出风模式。