[发明专利]一种贴片式导通弹性连接器

权利要求书

1.一种贴片式导通弹性连接器，包括下导电弹性体，其特征在于，所述下导电弹性体底部镶装有下金属片，所述下金属片与下芯片板或下电子元件焊接连接，所述下导电弹性体上端面具有上接触面，通过所述上接触面与上芯片板或上电子元件的触点挤压接触，实现上、下芯片板或上、下电子元件触点之间的精确点对点动态接触导通。。

2.根据权利要求1所述的贴片式导通弹性连接器，其特征在于，所述下导电弹性体底部中央具有下凹槽，所述下凹槽内镶装有下金属片，所述下金属片与所述下导电弹性体下端面齐平。

3.根据权利要求2所述的贴片式导通弹性连接器，其特征在于，所述下凹槽为T形槽，所述下金属片为相应的T形金属片。

4.根据权利要求1所述的贴片式导通弹性连接器，其特征在于，所述下导电弹性体底部两侧具有凹陷阶梯，所述凹陷阶梯镶装有匹配的阶梯金属片。

5.根据权利要求2或4所述的贴片式导通弹性连接器，其特征在于，还包括上导电弹性体，所述上导电弹性体与所述下导电弹性体主体结构相同且具有与所述上接触面表面形状相适应的下接触面。

6.根据权利要求5所述的贴片式导通弹性连接器，其特征在于，所述上接触面与所述下接触面表面之间为相适应的V形斜面。

7.根据权利要求5所述的贴片式导通弹性连接器，其特征在于，所述上接触面与所述下接触面表面之间为相适应的球面。

8.根据权利要求5所述的贴片式导通弹性连接器，其特征在于，所述上接触面为球面，所述下接触面表面为台阶平面。

9.根据权利要求6至8任一项所述的贴片式导通弹性连接器，其特征在于，所述下导电弹性体设有通孔。

10.根据权利要求6至8任一项所述的贴片式导通弹性连接器，其特征在于，所述上导电弹性体设有通孔。