[发明专利]一种贴片式导通弹性连接器

说明书

本发明公开了一种贴片式导通弹性连接器，包括下导电弹性体，下导电弹性体底部镶装有下金属片，下金属片与下芯片板或下电子元件焊接连接，下导电弹性体上端面具有上接触面，通过上接触面与上芯片板或上电子元件的触点挤压接触，实现上、下芯片板或上、下电子元件触点之间的精确点对点动态接触导通。本发明可快速固定在不同电子元件或不同芯片板之间，精确实现点对点的多方向多角度的动态接触导通。

技术领域

本发明涉及不同电子元件之间或芯片板之间的导通技术领域，尤其涉及一种贴片式导通弹性连接器。

背景技术

电子行业中，不同电子元件之间或不同芯片板之间通常需要进行各种高、低频信号、电流、数据的互连导通传递，互连导通是一种很常用的技术手段，广泛应用于电子行业的各个细分领域：

例如，下芯片板与上芯片板金手指之间的连通是电子工业行业内的一项常规连接技术。随着科技不断地发展，电子产品的种类也原来越多以及微型化的需求，早期的通过上芯片板上设置管脚插入下芯片板对应的孔洞再进行焊接固定连通的模式，如图1所示。

又例如，不同电子部件的连接插座与插头，通过不同电子部件的直接接触实现相互之间的电流或信号的连接导通。

上述技术已经适应不了工业化的便捷、高效、低成本、微型化的需求。现有技术于是出现了一种导电胶条，通过导电胶条的导电性能实现不同电子元件之间或不同芯片板之间的导通。例如，下芯片板与上芯片板金手指之间的连通，通过导电胶条节省了上芯片板的管脚并省去了插入下芯片板对应的孔洞的工序，直接由导电胶条实现上芯片板管脚与下芯片板金手指的功能导通连接，如图2所示。

虽然，导电胶条相对于早期的上芯片板上设置管脚插入下芯片板对应的孔洞进行焊接连接技术有了很大进步，但导电胶条如何快速固定在下芯片板上始终未能得到一个很好的解决方案以满足自动化安装生产的需要，且导电胶条只是实现了上芯片板与下芯片板金手指之间的静态的Z方向的块条接触导通，无法精确实现一些点对点的动态接触导通，尤其是一些复杂的多方向点对点动态接触导通，例如天线的左右摆动导通或液晶屏弧度活动中动态接触导通达到正常显示目的。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明所解决的技术问题是如何解决不同电子元件或不同芯片板之间精确点对点的动态接触导通问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是一种贴片式导通弹性连接器，包括下导电弹性体，所述下导电弹性体底部镶装有下金属片，所述下金属片与下芯片板或下电子元件焊接连接，所述下导电弹性体上端面具有上接触面，通过所述上接触面与上芯片板或上电子元件的触点挤压接触，实现上、下芯片板或上、下电子元件触点之间的精确点对点动态接触导通。。

进一步，所述下导电弹性体底部中央具有下凹槽，所述下凹槽内镶装有下金属片，所述下金属片与所述下导电弹性体下端面齐平。

再进一步，为增加下金属片与下导电弹性体之间以及上金属片与上导电弹性体之间的镶合力，作为本发明的一种改进，所述下凹槽为T形槽，所述下金属片为相应的T形金属片。

作为本发明的另一种改进，所述下导电弹性体底部两侧具有凹陷阶梯，所述凹陷阶梯镶装有匹配的阶梯金属片。

为解决复杂情形下，上、下芯片板之间及上、下电子元件触之间点对点多方向的动态接触导通，作为本发明的一种改进，还包括上导电弹性体，所述上导电弹性体与所述下导电弹性体主体结构相同且具有与所述上接触面表面形状相适应的下接触面。

为保证上接触面与所述下接触面表面之面的挤压接触导通效果，作为本发明的一种改进，所述上接触面与所述下接触面表面之间为相适应的V形斜面。

为保证上接触面与所述下接触面表面之面的挤压接触导通效果及防止接触脱落，作为本发明的另一种改进，所述上接触面与所述下接触面表面之间为相适应的球面。