[发明专利]晶圆上实现SLT自动多芯片同测系统

说明书

本发明公开了晶圆上实现SLT自动多芯片同测系统，属于芯片测试技术领域。本晶圆上实现SLT自动多芯片同测系统，包括底座，所述底座顶部表面的四角均固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有承载台，所述承载台顶部的表面开设有安装槽。本发明通过设置真空泵、连接管、承载台、探针卡、自动定位臂、连接线板、容纳槽、操作基板、控制面板、系统主板和中央控制中心的配合使用，可将晶圆稳定的吸附使其定位，同时能对晶圆进行自动对中，亦能对多个晶圆实现SLT自动多芯片同测，解决了SLT测试系统在使用时，不能对晶圆稳定吸附，不能对晶圆进行自动对中，不能对多个晶圆实现SLT自动多芯片同测的问题，大大提高SLT测试系统的测试效率。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，具体为晶圆上实现SLT自动多芯片同测系统。

背景技术

SLT是系统级测试,一般是把芯片安装到主板上，配置好内存，外设，启动一个操作系统，然后用软件烤机测试，记录结果并比较，市场上一般采用人工测试方式，一次只测一颗芯片，效率低，容易犯错，产出低，为了解决市场上这一难题，通过高精度晶圆自动定位测试技术，多套主板集成兼容技术，针卡布线优化技术等关键技术的研究，开发出晶圆上实现SLT自动多芯片同测系统，显著提升了SLT测试的效率和产出。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种晶圆上实现SLT自动多芯片同测系统，具备对晶圆稳定的吸附使其定位，同时能对晶圆进行自动对中，亦能对多个晶圆实现SLT自动多芯片同测的优点，解决了SLT测试系统在使用时，不能对晶圆稳定吸附，不能对晶圆进行自动对中，不能对多个晶圆实现SLT自动多芯片同测的问题。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：晶圆上实现SLT自动多芯片同测系统，包括底座，所述底座顶部表面的四角均固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有承载台，所述承载台顶部的表面开设有安装槽，所述安装槽内腔的底部横向固定连接有承载网板，所述承载台底部的表面开设有储纳室，所述底座顶部表面的左侧且位于左侧支撑杆的右侧固定连接有真空泵，所述真空泵的右侧固定连通有连接管，所述连接管远离真空泵的一侧延伸至储纳室的内腔并固定连接有吸附总管，所述吸附总管的顶部固定连通有吸盘，所述吸盘顶部的表面开设有吸附孔，所述底座顶部表面的后侧固定连接有操作基板，所述操作基板正表面中心处的顶部开设有容纳槽，所述容纳槽的内腔固定连接有自动定位臂，所述操作基板的两侧均固定连接有连接线板，所述连接线板远离操作基板的一侧固定连接有探针卡，所述操作基板正表面左侧的顶部镶嵌有控制面板，所述控制面板的输出端双向电连接有中央控制中心，所述中央控制中心通过数字测试通道双向连接有系统主板，所述系统主板的输入端与探针卡的输出端信号连接，所述控制面板的输出端分别与真空泵和自动定位臂双向电连接。

优选的，所述储纳室内腔的顶部与安装槽内腔的底部连通，所述承载网板底部的表面与储纳室内腔的顶部接触。

优选的，所述吸附总管的外侧与储纳室的内壁固定连接，所述吸盘顶部的表面与承载网板底部的表面之间存有间隙。

优选的，所述控制面板的中心线与容纳槽的圆心在同一条直线上，所述控制面板为液晶触摸屏，所述中央控制中心为单片机，所述中央控制中心和系统主板均安装于控制面板的背表面。

优选的，所述底座底部表面的四角均固定连接有弹性支撑垫块，弹性支撑垫块底部的表面开设有防滑纹。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、本发明通过设置真空泵、连接管、承载台、探针卡、自动定位臂、连接线板、容纳槽、操作基板、控制面板、吸附孔、吸盘、吸附总管、储纳室、承载网板、安装槽、系统主板和中央控制中心的配合使用，可将晶圆稳定的吸附使其定位，同时能对晶圆进行自动对中，亦能对多个晶圆实现SLT自动多芯片同测，解决了SLT测试系统在使用时，不能对晶圆稳定吸附，不能对晶圆进行自动对中，不能对多个晶圆实现SLT自动多芯片同测的问题，大大提高SLT测试系统的测试效率。