[发明专利]一种低温导电银浆及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种低温导电银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：在质量份数为1-20份的溶剂中加入质量份数为0.5-5份的银纳米线和质量份数为65-80份的银纳米片，混合均匀得到银纳米混合物分散液；

所述银纳米线的直径为25-35nm，长度为20-40μm；所述银纳米片的边长为300-600nm，的厚度为15-40nm；

步骤2：在步骤1所得银纳米混合物分散液中依次加入质量份数为1-15份的高分子树脂、质量份数为0.01-0.3份的固化剂和质量份数为0.5-3份的添加剂，混合均匀得到低温导电银浆；

所述固化剂为1-丁基-3-甲基咪唑六氟锑酸盐和三氟化硼乙胺中的一种或任意比例的混合；

所述添加剂为羧基液体丁腈橡胶、液体硅橡胶、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷和聚酰亚胺中的一种或任意比例的混合。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤1中，所述溶剂为异氟尔酮、石脑油、二乙二酸乙醚醋酸酯、己二酸二乙酯、乙二酸乙醚醋酸酯和乙二酸丁醚醋酸酯中的一种或任意比例的混合。

3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，步骤1中，混合均匀方法为，以50-300rpm的搅拌速度搅拌0.5-3h。

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤2中，所述高分子树脂为聚氨酯树脂、聚丙烯酸树脂、六氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯、4，5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯、1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、双酚S型环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的一种或任意比例的混合。

5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤2中，混合均匀方法为，以100-400rpm的搅拌速度搅拌1-4h。

6.如权利要求1-5任一项所述的制备方法制备的低温导电银浆，其特征在于，所述低温导电银浆的电阻率为6.7*10^-6-9.7*10^-6Ωcm；成型温度为120-140℃。

7.如权利要求6所述的低温导电银浆在电子元器件中的应用。