[发明专利]一种低温导电银浆及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种低温导电银浆的制备方法，按照质量份数包括溶剂1‑20份，银纳米线0.5‑5份、银纳米片65‑80份、高分子树脂1‑15份、固化剂0.01‑0.3份和添加剂0.5‑3份。采用银纳米线和银纳米片取代银粉，制备的低温导电银浆中银纳米线和银纳米片相比于银粉尺寸更小，在喷涂过程中不易于堵塞滤芯。此外本发明制备的低温导电银浆相比于传统导电银浆成型温度更低且具有较好的导电性能。

技术领域

本发明涉及柔性透明导电材料技术领域，特别是涉及一种低温导电银浆及其制备方法和应用。

背景技术

在万物互联的5G(第五代移动通信)时代，智慧城市、无人驾驶、无人工厂、远程手术越发清晰。5G网络的蓝图是100倍于4G的高速率，将达到10Gbit/s、延时低于1ms。一方面要求massive MIMO(大规模阵列天线技术)天线和一体化有源天线等天线系统服务于宏基站，另一方面无处不在的微基站要求天线和基站设备高度融合。随着移动通信从2G、3G、4G到5G的不断发展，移动通信天线也经历了从单级化天线、双极化天线到智能天线、MIMO天线乃至大规模阵列天线的发展历程。天线作为移动通信网络的感知器官在网络中的地位越来越复杂，并且作用也越来越重要。

目前，电子工业正在突飞猛进的发展，而导电银浆是制备电子元器件的重要功能材料，当前导电浆料主要分为电容屏、电阻屏、太阳能、5G天线浆料。按照固化条件又分为低温固化银浆、中温固化银浆、高温烧结银浆，触屏及5G天线用导电银浆主要为低温固化银浆。低温固化银浆首先要满足低温可以固化，并且固化后导电性、附着力、硬度符合要求。

现有的导电银浆使用过程中，由于银粉尺寸较大(粒径5-20μm)，在喷涂过程中易堵塞过滤滤芯。另外，由于现有银浆银粉尺寸较大，导电银浆成型温度较高，在应用过程中，成型设备昂贵、能耗大且成型时间较长，制约了生产效率和良率的提升。

发明内容

本发明的目的是针对现有导电银浆在应用时易堵塞滤芯且成型温度较高的技术缺陷，而提供一种低温导电银浆的制备方法。

本发明的另一个目的，是提供上述制备方法制备的低温导电银浆。

本发明的另一个目的，是提供上述低温导电银浆在电子元器件中的应用。

为实现本发明的目的所采用的技术方案是：

一种低温导电银浆的制备方法，包括以下步骤：

步骤1：在质量份数为1-20份的溶剂中加入质量份数为0.5-5份的银纳米线和质量份数为65-80份的银纳米片，混合均匀得到银纳米混合物分散液；

其中，

所述溶剂为异氟尔酮、石脑油、二乙二酸乙醚醋酸酯、己二酸二乙酯、乙二酸乙醚醋酸酯和乙二酸丁醚醋酸酯中的一种或任意比例的混合。

所述银纳米线的直径为25-35nm，长度为20-40μm；所述银纳米片的边长为300-600nm，厚度为15-40nm。

混合均匀方法为，以50-300rpm的搅拌速度搅拌0.5-3h。

步骤2：在步骤1所得银纳米混合物分散液中依次加入质量份数为1-15份的高分子树脂、质量份数为0.01-0.3份的固化剂和质量份数为0.5-3份的添加剂，混合均匀得到低温导电银浆。

其中，

所述高分子树脂为聚氨酯树脂、聚丙烯酸树脂、六氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯、4，5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯、1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、双酚S型环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的一种或任意比例的混合。

所述固化剂为1-丁基-3-甲基咪唑六氟锑酸盐和三氟化硼乙胺中的一种或任意比例的混合。