[发明专利]一种COB固晶平衡方法、系统及COB固晶机在审
申请号: | 202010761067.2 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN111863669A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 曾逸;刘耀金 | 申请(专利权)人: | 深圳市踏路科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L25/075;H01L33/48 |
代理公司: | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人: | 罗志伟 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cob 平衡 方法 系统 固晶机 | ||
本发明提供了一种COB固晶平衡方法、系统及COB固晶机,在COB固晶平衡方法中,控制固晶头将多个晶圆盘中的晶圆进行提取,然后控制固晶头将提取的晶圆在基板上进行固晶,在固晶时,确保每一个固晶点周围固定不同电参数的晶圆。本发明的有益效果是:本发明的COB固晶机采用COB固晶平衡方法,当组成一个大的LED显示屏时不会有很大的色差,保证产品质量,同时节省了供应商的工艺流程,对行业发展具有革命性的意义。
技术领域
本发明涉及LED技术领域,尤其涉及一种COB固晶平衡方法、系统及COB固晶机。
背景技术
COB技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB。COB有效提升了LED显示屏的发光光色,降低风险,降低成本。
在固晶过程中,通常是将当前晶盘里面的晶圆固定完毕,然后再导入下一个晶盘继续固晶。由于晶圆的制造差异,同一晶圆盘的波长差异比较小,不同晶圆盘波长差异大。这就意味着当前晶圆盘使用完后,下一个晶圆盘做出来的成品,跟之前的成品如果拼接成一块大屏幕,那么很有可能他们之间会有色差,由于人眼比较敏感,就会产生图像失真的情况。
发明内容
本发明提供了一种COB固晶平衡方法,控制固晶头将多个晶圆盘中的晶圆进行提取,然后控制固晶头将提取的晶圆在基板上进行固晶,在固晶时,应用一定算法,确保每一个固晶点周围固定不同电参数的晶圆。
作为本发明的进一步改进,针对每个晶圆盘已经经过厂家筛选,即电参数相近的晶圆放到一个晶圆盘中的情况,每个晶圆盘内部的晶圆发光波长相近,首先将多个晶圆盘固定到位,然后在固晶时,确保每个固晶点上下左右的晶圆来自不同的晶圆盘,从而使每一个固晶点周围都是不同波长的晶圆;电参数相近的晶圆是指电参数在设定范围内的晶圆。
作为本发明的进一步改进,针对每个晶圆盘没有经过厂家筛选的情况,每个晶圆盘对应一个mapping表,mapping表定义了晶圆盘中每一个晶圆的电参数,将mapping表输入计算机控制程序,计算机控制程序可以识别每一个晶圆盘里每一个晶圆对应的电参数,在固晶时,计算机控制程序控制所述固晶头在不同的固晶点固定不同电参数的晶圆。
作为本发明的进一步改进,所述固晶头为两个。
本发明还提供了一种COB固晶平衡系统,包括:
晶圆提取模块:用于控制固晶头从多个晶圆盘中的晶圆进行提取;
固晶模块:用于控制固晶头将提取的晶圆在基板上进行固晶,在固晶时用于固定焊点位置,计算机按照一定算法确保每一个固晶点周围固定不同电参数的晶圆。
作为本发明的进一步改进,针对每个晶圆盘已经经过厂家筛选,即电参数相近的晶圆放到一个晶圆盘中的情况,每个晶圆盘内部的晶圆发光波长相近,首先将多个晶圆盘固定到位并记录顺序,然后在固晶时,确保每个固晶点上下左右的晶圆来自不同的晶圆盘,从而使每一个固晶点周围都是不同波长的晶圆。
作为本发明的进一步改进,针对每个晶圆盘没有经过厂家筛选的情况,每个晶圆盘对应一个mapping表,mapping表定义了晶圆盘中每一个晶圆的电参数,将mapping表输入计算机控制程序,计算机控制程序可以识别每一个晶圆盘里每一个晶圆对应的电参数,在固晶时,计算机控制程序控制所述固晶头在不同的固晶点固定不同电参数的晶圆。
作为本发明的进一步改进,所述固晶头为两个。
本发明还提供了一种COB固晶机,包括一个固晶台、二个固晶头和多个晶圆盘,多个晶圆盘分布在所述固晶台两侧,二个固晶头位于所述固晶台两侧,所述晶圆盘内设有晶圆,所述固晶头用于将多个晶圆盘中的晶圆对所述固晶台上放置的基板进行固晶,该COB固晶机安装有权利要求5-8任一项所述的COB固晶平衡系统。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造