[发明专利]一种防振型晶圆升降机构在审
申请号: | 202010761204.2 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN111834282A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 许志雄 | 申请(专利权)人: | 芯米(厦门)半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 吴圳添 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防振型晶圆 升降 机构 | ||
1.一种防振型晶圆升降机构,包括底座(1),所述底座(1)上端分别与传动箱(2)和罩体(3)相连接,所述罩体(3)内侧与丝杆(4)滑动配合;
其特征在于:还包括固定机构(5),所述丝杆(4)顶部与所述固定机构(5)相连接,所述固定机构(5)包括环体(51)、放置槽(52)、转动钮(53)、轴承(54)、第一齿盘(55)、锥形齿轮(56)、转动杆(57)、第二齿盘(58)、螺纹套(59)和橡胶块(510),所述环体(51)底部与所述丝杆(4)相连接,并且所述环体(51)中部开设有所述放置槽(52),所述转动钮(53)右侧通过所述轴承(54)与所述环体(51)内部转动配合,所述第一齿盘(55)圆心处紧固在所述转动钮(53)中部,所述锥形齿轮(56)通过所述转动杆(57)与所述环体(51)内部上下两端转动配合,并且所述锥形齿轮(56)两端分别与所述第一齿盘(55)和所述第二齿盘(58)相啮合,所述螺纹套(59)顶部通过轴承与所述环体(51)转动配合,并且所述螺纹套(59)中部与所述第二齿盘(58)紧固,所述橡胶块(510)顶部与所述螺纹套(59)滑动配合。
2.根据权利要求1所述一种防振型晶圆升降机构,其特征在于:所述环体(51)底部设置有加固环,并且所述加固环内径与所述丝杆(4)外径相同。
3.根据权利要求1所述一种防振型晶圆升降机构,其特征在于:所述转动钮(53)左侧设置有内六角螺栓口,并且所述转动钮(53)左侧上下两端呈弧形。
4.根据权利要求1所述一种防振型晶圆升降机构,其特征在于:所述锥形齿轮(56)相互对称设置有两个,并且所述锥形齿轮(56)两端倾斜角度为90度。
5.根据权利要求1所述一种防振型晶圆升降机构,其特征在于:所述转动杆(57)头尾两端均设置有限位轴承,并且所述转动杆(57)呈45度倾斜安装。
6.根据权利要求1所述一种防振型晶圆升降机构,其特征在于:所述第二齿盘(58)直径是所述第一齿盘(55)直径的百分之八十,并且所述第二齿盘(58)和所述第一齿盘(55)呈90度垂直安装。
7.根据权利要求1所述一种防振型晶圆升降机构,其特征在于:所述螺纹套(59)内侧纹路与所述橡胶块(510)外侧纹路相同,并且所述螺纹套(59)外径是所述橡胶块(510)外径的1.3倍。
8.根据权利要求1所述一种防振型晶圆升降机构,其特征在于:所述橡胶块(510)底部倾斜角度为45度,并且所述橡胶块(510)顶部设置有限位环。
9.根据权利要求1所述一种防振型晶圆升降机构,其特征在于:所述传动箱(2)的侧面通过一个楔形加固结构与所述底座(1)连接。
10.根据权利要求1所述一种防振型晶圆升降机构,其特征在于:所述橡胶块(510)呈子弹形结构,具有一个尖部和一个体部,所述尖部伸入所述放置槽(52)中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造