[发明专利]一种防振型晶圆升降机构

说明书

本发明公开了一种防振型晶圆升降机构，包括底座、传动箱、罩体、丝杆和固定机构，该防振型晶圆升降机构通过设置了固定机构，固定时使用外部工具将转动钮进行转动，之后由第一齿盘转动带动锤形齿轮转动，此时第二齿盘进行转动并带动螺纹套转动，从而使两个橡胶块旋出对外部未成形晶圆进行夹紧固定，防止位移，解决了现有升降机构使用时不便于对晶圆进行固定，容易导致晶圆在升降过程中发生位移掉落损坏的问题，通过设置了轴承，转动钮转动的同时，右侧通过轴承进行限位转动，使其转动更加稳定。

技术领域

本发明涉及晶圆加工相关领域，具体是一种防振型晶圆升降机构。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

晶圆加工时需要使用升降机构进行位移，但现有升降机构使用时不便于对晶圆进行固定，容易导致晶圆在升降过程中发生位移掉落损坏。

发明内容

因此，为了解决上述不足，本发明在此提供一种防振型晶圆升降机构。

本发明是这样实现的，构造一种防振型晶圆升降机构，该装置包括底座，所述底座上端分别与传动箱和罩体相连接，所述罩体内侧与丝杆滑动配合，所述丝杆顶部与固定机构相连接，所述固定机构包括环体、放置槽、转动钮、轴承、第一齿盘、锥形齿轮、转动杆、第二齿盘、螺纹套和橡胶块，所述环体底部与丝杆相连接，并且环体中部开设有放置槽，所述转动钮右侧通过轴承与环体内部转动配合，所述第一齿盘圆心处紧固在转动钮中部，所述锥形齿轮通过转动杆与环体内部上下两端转动配合，并且锥形齿轮两端分别与第一齿盘和第二齿盘相啮合，所述螺纹套顶部通过轴承与环体转动配合，并且螺纹套中部与第二齿盘紧固，所述橡胶块顶部与螺纹套滑动配合。

优选的，所述环体底部设置有加固环，并且加固环内径与丝杆外径相同。

优选的，所述转动钮左侧设置有内六角螺栓口，并且转动钮左侧上下两端呈弧形。

优选的，所述锥形齿轮相互对称设置有两个，并且锥形齿轮两端倾斜角度为90度。

优选的，所述转动杆头尾两端均设置有限位轴承，并且转动杆呈45度倾斜安装。

优选的，所述第二齿盘直径是第一齿盘直径的百分之八十，并且第二齿盘和第一齿盘呈90度垂直安装。

优选的，所述螺纹套内侧纹路与橡胶块外侧纹路相同，并且螺纹套外径是橡胶块外径的1.3倍。

优选的，所述橡胶块底部倾斜角度为45度，并且橡胶块顶部设置有限位环。

优选的，所述轴承为不锈钢材质。

优选的，所述传动箱的侧面通过一个楔形加固结构与底座连接。

优选的，所述橡胶块呈子弹形结构，具有一个尖部和一个体部，所述尖部伸入所述放置槽中。

本发明具有如下优点：本发明通过改进在此提供一种防振型晶圆升降机构，与同类型设备相比，具有如下改进：

优点1：本发明所述一种防振型晶圆升降机构，通过设置了固定机构，固定时使用外部工具将转动钮进行转动，之后由第一齿盘转动带动锤形齿轮转动，此时第二齿盘进行转动并带动螺纹套转动，从而使两个橡胶块旋出对外部未成形晶圆进行夹紧固定，防止位移，解决了现有升降机构使用时不便于对晶圆进行固定，容易导致晶圆在升降过程中发生位移掉落损坏的问题。

优点2：本发明所述一种防振型晶圆升降机构，通过设置了轴承，转动钮转动的同时，右侧通过轴承进行限位转动，使其转动更加稳定。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；