[发明专利]一种晶圆热盘结构在审
申请号: | 202010761246.6 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN111863670A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 许志雄 | 申请(专利权)人: | 芯米(厦门)半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 吴圳添 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆热 盘结 | ||
1.一种晶圆热盘结构,包括主体(1)和温度控制器(9),所述主体(1)通过合页与顶盖(2)铰接,所述主体(1)顶部固定连接有把手(3),所述主体(1)连接有电源线(5),所述主体(1)右侧面设有工控模块(6),所述主体(1)内部设有加热盘体(7),所述加热盘体(7)内固定连接有加热丝(8),所述主体(1)内部设有所述温度控制器(9),所述电源线(5)、所述加热盘体(7)、所述加热丝(8)和所述温度控制器(9)均与所述工控模块(6)电连接;
其特征在于:还包括调节机构(4),所述调节机构(4)位于所述主体(1)内部,且所述调节机构(4)固定安装于所述加热盘体(7)下端。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆热盘结构,其特征在于:所述调节机构(4)包括转动杆(41)、丝杆(42)、底板(43)、第一连杆(44)、第二连杆(45)、顶板(46)和支撑机构(47),所述转动杆(41)右端与所述加热盘体(7)转动连接,所述转动杆(41)右端与所述丝杆(42)同轴转动,所述底板(43)固定安装于加所述热盘体(7)内底端,所述第一连杆(44)下端与所述底板(43)转动连接,并且所述第一连杆(44)下端与所述丝杆(42)螺纹连接,所述第二连杆(45)中端与所述第一连杆(44)转动连接,所述顶板(46)底端与所述第一连杆(44)转动连接,所述支撑机构(47)固定安装于所述顶板(46)顶端。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆热盘结构,其特征在于:所述支撑机构(47)包括支撑杆(471)、弹簧(472)和接触板(473),所述支撑杆(471)底部与所述顶板(46)固定连接,所述弹簧(472)一端与所述支撑杆(471)固定连接,所述接触板(473)与所述弹簧(472)另一端固定连接。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆热盘结构,其特征在于:所述加热盘体(7)下端设有一安装槽,且加热盘体(7)左端连接有一辅助孔。
5.根据权利要求2所述的一种晶圆热盘结构,其特征在于:所述丝杆(42)无外力迫使时,所述支撑杆(471)顶端面与所述加热盘体(7)顶端面相持平。
6.根据权利要求2所述的一种晶圆热盘结构,其特征在于:所述顶板(46)与所述支撑杆(471)垂直连接,且所述顶板(46)的上端呈圆柱形结构。
7.根据权利要求3所述的一种晶圆热盘结构,其特征在于:所述弹簧(472)无外力迫使时,所述接触板(473)侧面与所述加热盘体(7)相互接触,并且所述接触板(473)上下两端与所述支撑杆(471)紧密相连接。
8.根据权利要求3所述的一种晶圆热盘结构,其特征在于:所述支撑杆(471)呈等距安装于所述顶板(46)顶部,且所述支撑杆(471)与所述加热盘体(7)内侧面之间的间隔为0.1CM。
9.根据权利要求3所述的一种晶圆热盘结构,其特征在于:所述弹簧(472)呈对称安装于所述接触板(473)上下两端,且所述接触板(473)固定安装于所述支撑杆(471)左右两端。
10.根据权利要求9所述的一种晶圆热盘结构,其特征在于:所述支撑杆(471)具有肩部,所述接触板(473)固定安装于所述支撑杆(471)肩部的左右两端。
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