[发明专利]一种晶圆热盘结构

说明书

本发明公开了一种晶圆热盘结构，其结构包括主体、顶盖、把手、调节机构、电源线、工控模块、加热盘体、加热丝和温度控制器，通过设置了调节机构在主体内部左端，可通过转动丝杆带动第一连杆转动，第一连杆通过第二连杆带动顶板向上端移动，顶板带动支撑杆向上端移动，使晶圆底部与加热盘体相分离，便于对晶圆的转移和提高转移速率，节约时间，降低对晶圆表面的接触，而且操作简单，节省人力。

技术领域

本发明涉及半导体薄膜沉积应用及制造技术领域，具体涉及一种晶圆热盘结构。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，现阶段，中国半导体制造业是国家重大战略支持产业，是高端技术制造业，是国家核心竞争力，发展我国自主研发的晶圆生产设备尤为关键，晶圆制程中如果控制晶圆温度，是晶圆刻蚀、物理沉积过程中重要步骤。

晶圆可放置在加热盘上加热，晶圆在加热完后，需将晶圆从加热盘体端取出，晶圆整体较为平整，且晶圆底部与加热盘接触较为完整，在取出晶圆时，需耗费较多时间，且容易对晶圆表面产生接触。

发明内容

(一)要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种晶圆热盘结构，解决了晶圆可放置在加热盘上加热，晶圆在加热完后，需将晶圆从加热盘体端取出，晶圆整体较为平整，且晶圆底部与加热盘接触较为完整，在取出晶圆时，需耗费较多时间，且容易对晶圆表面产生接触的问题。

(二)技术方案

本发明通过如下技术方案实现：本发明提出了一种晶圆热盘结构，包括主体、顶盖、把手、调节机构、电源线、工控模块、加热盘体、加热丝和温度控制器，所述主体顶部通过合页与顶盖铰接，所述主体顶部固定连接有把手，所述主体内端连接有电源线，所述主体右侧面设有工控模块，所述主体内部左端设有加热盘体，所述加热盘体内固定连接有加热丝，所述主体右端设有温度控制器，所述电源线、加热盘体、加热丝和温度控制器均与工控模块电连接，所述调节机构固定安装于加热盘体内下端。

进一步的，所述调节机构包括转动杆、丝杆、底板、第一连杆、第二连杆、顶板和支撑机构，所述转动杆右端与加热盘体转动连接，所述转动杆右端与丝杆同轴转动，所述底板固定安装于加热盘体内底端，所述第一连杆下端与底板转动连接，并且第一连杆下端与丝杆螺纹连接，所述第二连杆中端与第一连杆转动连接，所述顶板底端与第一连杆转动连接，所述支撑机构固定安装于顶板顶端。

进一步的，所述支撑机构包括支撑杆、弹簧和接触板，所述支撑杆底部与顶板固定连接，所述弹簧一端与支撑杆固定连接，所述接触板与弹簧另一端固定连接。

进一步的，所述加热盘体下端设有一安装槽，且加热盘体左端连接有一辅助孔。

进一步的，所述丝杆无外力迫使时，支撑杆顶端面与加热盘体顶端面相持平。

进一步的，所述顶板与支撑杆垂直连接，且顶板与上端呈圆柱形结构。

进一步的，所述弹簧无外力迫使时，接触板侧面与加热盘体相互接触，并且接触板上下两端与支撑杆紧密相连接。

进一步的，所述支撑杆呈等距安装于顶板顶部，且支撑杆与加热盘体内侧面之间的间隔为0.1CM。

进一步的，所述弹簧呈对称安装于接触板上下两端，且接触板固定安装于支撑杆左右两端。

进一步的，所述支撑杆具有肩部，所述接触板固定安装于所述支撑杆肩部的左右两端。

进一步的，所述弹簧材质为琴钢丝。

进一步的，所述第一连杆材质为铝合金。

(三)有益效果