[发明专利]晶圆缺陷的检测方法、检测系统和计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种晶圆缺陷的检测方法，其特征在于，包括：

晶圆缺陷的检测系统接收光刻机台生成的检测数据，所述检测数据包括晶圆的缺陷信息；

所述晶圆缺陷的检测系统将所述检测数据转换为预定格式，所述预定格式为所述晶圆缺陷的检测系统的数据的标准格式，所述晶圆缺陷的检测系统利用所述预定格式的检测数据检测所述晶圆的缺陷，所述晶圆缺陷的检测系统包括晶圆缺陷分析系统，在所述晶圆缺陷的检测系统将所述检测数据转换为预定格式之后，所述检测方法还包括：

所述晶圆缺陷的检测系统根据所述预定格式的所述检测数据，生成检测图像，所述检测图像中包括缺陷位置标识，

在所述晶圆缺陷的检测系统根据所述预定格式的所述检测数据，生成检测图像之后，所述检测方法还包括：

所述晶圆缺陷的检测系统确定所述检测图像中的所述缺陷位置标识的数量是否大于预定数量；

在所述缺陷位置标识的数量大于所述预定数量的情况下，所述晶圆缺陷的检测系统控制对所述缺陷位置标识对应的晶圆的实际位置区域进行扫描，获取扫描图像，所述扫描图像中与单位面积的所述晶圆的表面对应的区域为第一区域，所述检测图像中与单位面积的所述晶圆的表面对应的区域为第二区域，所述第一区域大于所述第二区域。

2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述缺陷信息包括缺陷的大小、缺陷的位置以及缺陷的数量。

3.一种晶圆缺陷的检测方法，其特征在于，包括：

光刻机台对晶圆进行检测，得到检测数据；

所述光刻机台将所述检测数据传输至晶圆缺陷的检测系统；

所述晶圆缺陷的检测系统将所述检测数据转换为预定格式，所述预定格式为所述晶圆缺陷的检测系统的数据的标准格式，

所述晶圆缺陷的检测系统利用所述预定格式的检测数据检测所述晶圆的缺陷，所述晶圆缺陷的检测系统包括晶圆缺陷分析系统，

在所述晶圆缺陷的检测系统将所述检测数据转换为预定格式之后，所述检测方法还包括：

所述晶圆缺陷的检测系统根据所述预定格式的所述检测数据，生成检测图像，所述检测图像中包括缺陷位置标识，

在所述晶圆缺陷的检测系统根据所述预定格式的所述检测数据，生成检测图像之后，所述检测方法还包括：

所述晶圆缺陷的检测系统确定所述检测图像中的所述缺陷位置标识的数量是否大于预定数量；

在所述缺陷位置标识的数量大于所述预定数量的情况下，所述晶圆缺陷的检测系统控制对所述缺陷位置标识对应的晶圆的实际位置区域进行扫描，获取扫描图像，所述扫描图像中与单位面积的所述晶圆的表面对应的区域为第一区域，所述检测图像中与单位面积的所述晶圆的表面对应的区域为第二区域，所述第一区域大于所述第二区域。

4.一种晶圆缺陷的检测系统，其特征在于，包括：

接收单元，用于接收光刻机台生成的检测数据，所述检测数据包括晶圆的缺陷信息；

第一转换单元，用于将所述检测数据转换为预定格式，所述预定格式为所述晶圆缺陷的检测系统的数据的标准格式，

所述晶圆缺陷的检测系统利用所述预定格式的检测数据检测所述晶圆的缺陷，所述晶圆缺陷的检测系统包括晶圆缺陷分析系统，

所述检测系统还包括图像生成单元，用于在将所述检测数据转换为所述预定格式之后，根据所述预定格式的所述检测数据，生成检测图像，所述检测图像中包括缺陷位置标识，

所述系统还包括第一确定单元和第一获取单元，所述第一确定单元用于在根据所述预定格式的所述检测数据，生成检测图像之后，确定所述检测图像中的所述缺陷位置标识的数量是否大于预定数量，所述第一获取单元用于在所述缺陷位置标识的数量大于所述预定数量的情况下，控制对所述缺陷位置标识对应的晶圆的实际位置区域进行扫描，获取第一扫描图像，所述第一扫描图像中与单位面积的所述晶圆的表面对应的区域为第一区域，所述检测图像中与单位面积的所述晶圆的表面对应的区域为第二区域，所述第一区域大于所述第二区域。

5.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括存储的程序，其中，所述程序执行权利要求1至3中任意一项所述的晶圆缺陷的检测方法。

6.一种处理器，其特征在于，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行权利要求1至3中任意一项所述的晶圆缺陷的检测方法。