[发明专利]晶圆缺陷的检测方法、检测系统和计算机可读存储介质

说明书

本申请提供了一种晶圆缺陷的检测方法、检测系统和计算机可读存储介质。该方法包括：晶圆缺陷的检测系统接收光刻机台生成的检测数据，检测数据包括晶圆的缺陷信息，晶圆缺陷的检测系统将检测数据转换为预定格式，预定格式为晶圆缺陷的检测系统的数据的标准格式。由于该检测数据包括缺陷信息，因此，无需其他扫描仪器再专门获取缺陷信息而传输至晶圆缺陷的检测系统，该晶圆缺陷的检测系统后续利用该预定格式的检测数据就可以进一步检测缺陷的情况。该方法中，将光刻机台的检测数据传输至晶圆缺陷的检测系统中进行进一步应用，进而解决了现有技术中难以对光刻机台的检测数据进行充分利用而导致的数据资源浪费的技术问题。

技术领域

本申请涉及半导体领域，具体而言，涉及一种晶圆缺陷的检测方法、检测系统、计算机可读存储介质和处理器。

背景技术

光刻工艺机台中自带的晶圆检测功能，是其检测精度为300×300μm，一般在检测过程中生成检测数据，检测数据为RGB颜色数据，通过RGB颜色数据反映缺陷信息。很多时候，不仅是真实缺陷造成RGB颜色的缺失，除真实缺陷外的其他参数如厚度等也能造成RGB颜色的缺失，因此，通过检测数据无法明确地定义缺陷的类型。

目前，难以利用光刻机台的检测数据进行缺陷的详细分析等，没有对该检测数据进行充利用，造成数据的浪费。

在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解，因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种晶圆缺陷的检测方法、检测系统、计算机可读存储介质和处理器，以解决现有技术中的光刻机台的检测数据没有被充分利用而导致的数据资源浪费的问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种晶圆缺陷的检测方法，包括：晶圆缺陷的检测系统接收光刻机台生成的检测数据，所述检测数据包括晶圆的缺陷信息；所述晶圆缺陷的检测系统将所述检测数据转换为预定格式，所述预定格式为所述晶圆缺陷的检测系统的数据的标准格式。

可选地，在所述晶圆缺陷的检测系统将所述检测数据转换为预定格式之后，所述检测方法还包括：所述晶圆缺陷的检测系统根据所述预定格式的所述检测数据，生成检测图像，所述检测图像中包括缺陷位置标识。

可选地，在所述晶圆缺陷的检测系统根据所述预定格式的所述检测数据，生成检测图像之后，所述检测方法还包括：所述晶圆缺陷的检测系统确定所述检测图像中的所述缺陷位置标识的数量是否大于预定数量；在所述缺陷位置标识的数量大于所述预定数量的情况下，所述晶圆缺陷的检测系统控制对所述缺陷位置标识对应的晶圆的实际位置区域进行扫描，获取扫描图像，所述扫描图像中与单位面积的所述晶圆的表面对应的区域为第一区域，所述检测图像中与单位面积的所述晶圆的表面对应的区域为第二区域，所述第一区域大于所述第二区域。

可选地，所述缺陷信息包括缺陷的大小、缺陷的位置以及缺陷的数量。

可选地，所述晶圆缺陷的检测系统包括晶圆缺陷分析系统，所述预定格式为所述晶圆缺陷分析系统的数据的标准格式。

根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种晶圆缺陷的检测方法，包括：光刻机台对晶圆进行检测，得到检测数据；所述光刻机台将所述检测数据传输至晶圆缺陷的检测系统；所述晶圆缺陷的检测系统将所述检测数据转换为预定格式，所述预定格式为所述晶圆缺陷的检测系统的数据的标准格式。

根据本发明实施例的再一方面，还提供了一种晶圆缺陷的检测系统，包括：接收单元，用于晶圆缺陷的检测系统接收光刻机台生成的检测数据，所述检测数据包括晶圆的缺陷信息；转换单元，用于将所述检测数据转换为预定格式，所述预定格式为所述晶圆缺陷的检测系统的数据的标准格式。

可选地，所述检测系统还包括：图像生成单元，用于在将所述检测数据转换为所述预定格式之后，根据所述预定格式的所述检测数据，生成检测图像，所述检测图像中包括缺陷位置标识。