[发明专利]一种电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)提供一芯板，所述芯板设有相对的第一面和第二面，所述芯板包括基材板及形成在基材板两表面的金属层；

2)对所述芯板上开设定位孔，在钻定位孔前，对芯板进行一次棕化，棕化后控制金属层的厚度为大于等于10μm；

3)利用所述定位孔进行定位，在所述芯板上进行激光打孔，加工所述第一面的若干第一盲孔，将所述芯板上第一面的激光打孔区域分为多个激光钻孔区块，多个激光钻孔区块呈方向由外向内的螺旋形排布的螺旋形区块路径，打孔时先在最外面一个激光钻孔区块内随机打若干第一盲孔，打完第一激光钻孔区块内的所有第一盲孔后，沿螺旋形区块路径移动至下一个激光钻孔区块内进行打孔，直至打完第一面的所有的激光钻孔区块的第一盲孔；

4)翻转所述芯板，利用所述定位孔进行定位，加工所述第二面的若干第二盲孔，将所述芯板上第二面的激光打孔区域分为多个激光钻孔区块，多个激光钻孔区块呈方向由外向内的螺旋形排布的螺旋形区块路径，打孔时先在最外面第一个激光钻孔区块内随机打若干第二盲孔，打完第一个激光钻孔区块内的所有第二盲孔后，沿螺旋形区块路径移动至下一个激光钻孔区块内进行打孔，直至打完第二面的所有的激光钻孔区块的第二盲孔，使得第一面钻孔的第一盲孔与相应的第二面钻设的第二盲孔同轴心线连通。

2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于：步骤1)中，基材板每一表面金属层的厚度12μm以上。

3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于：步骤3)或步骤4)中，激光加工的第一盲孔或第二盲孔为锥形孔，每一第一盲孔或第二盲孔的直径在垂直板面的方向上从外到里的直径逐渐变小。

4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于：步骤2)中，所述定位孔开设在芯板四角处，定位孔围成钻孔区域，在所述钻孔区域内进行激光打孔。

5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于：步骤3)或4)中，所述激光钻孔区块的边长≤45mm，激光钻孔区块的面积≤45mmx45mm。

6.一种电路板，其特征在于，采用权利要求1至5任一项所述的方法制作获得。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述芯板的基材板由玻纤布与树脂形成。