[发明专利]一种电路板及其制造方法

说明书

本发明提供一种电路板的制作方法，包括如下步骤：1)提供一芯板，所述芯板设有相对的第一面和第二面；2)对所述芯板上开设定位孔；3)利用所述定位孔进行定位，在所述芯板上进行激光打孔，加工所述第一面的若干第一盲孔，若干所述第一盲孔在第一面钻孔时钻孔线路按照从外往内的螺旋形路径布局钻孔；4)翻转所述芯板，利用所述定位孔进行定位，加工所述第二面的若干第二盲孔，所述第二盲孔在第二面钻孔时钻孔线路按照从外往内的螺旋形路径相对应钻孔，使得第一面钻孔的第一盲孔与相应的第二面钻设的第二盲孔同轴心线连通。本发明通过在芯板两表面钻若干盲孔的路径采用为由外往内的螺旋形线路，使芯板变形为均匀的收缩，进而避免芯板局部过热而变形，提高每一第一盲孔与对应的第二盲孔连通精准性。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其指一种电路板钻孔的制造方法。

背景技术

随着电子产品轻、薄、小的发展趋势，多层电路板产品的需求逐渐增加。但是芯板激光盲孔的可靠性差以及芯板通孔填平难度大，等技术瓶颈成为限制其发展的重要原因。所以“X 形孔”(通过在同一孔两面位进行激光钻孔，形成孔中有部分凸起的通孔)逐渐进入大家的视野，但是同一孔位的两面激光孔错位问题，成为困扰大家的难题。

除去激光钻机设备精度导致的约10μm的偏差，“X形孔”两面孔位错位的主要原因是第一面激光钻孔时，随着玻纤布被烧断，树脂被烧掉，以及激光孔位置表面的金属层被烧掉，芯板中的应力释放，导致芯板板面不均匀而发生局部变形，进而导致第二面激光钻孔时出现两面错位，导致钻孔的质量差。

发明内容

本发明提供一种改善芯板局部变形的问题、同时提高两面孔重合度、钻孔质量高的电路板及其制造方法。

本发明一种电路板的制造方法，包括如下步骤：

1)提供一芯板，所述芯板设有相对的第一面和第二面，所述芯板包括基材板及形成在基材板两表面的金属层；

2)对所述芯板上开设定位孔，在钻定位孔前，对芯板进行一次棕化，棕化后控制金属层的厚度为大于等于10μm；

3)利用所述定位孔进行定位，在所述芯板上进行激光打孔，加工所述第一面的若干第一盲孔，将所述芯板上第一面的激光打孔区域分为多个激光钻孔区块，多个激光钻孔区块呈方向由外向内的螺旋形排布的螺旋形区块路径，打孔时先在最外面一个激光钻孔区块内随机打若干第一盲孔，打完第一激光钻孔区块内的所有第一盲孔后，沿螺旋形区块路径移动至下一个激光钻孔区块内进行打孔，直至打完第一面的所有的激光钻孔区块的第一盲孔；

4)翻转所述芯板，利用所述定位孔进行定位，加工所述第二面的若干第二盲孔，将所述芯板上第二面的激光打孔区域分为多个激光钻孔区块，多个激光钻孔区块呈方向由外向内的螺旋形排布的螺旋形区块路径，打孔时先在最外面第一个激光钻孔区块内随机打若干第二盲孔，打完第一个激光钻孔区块内的所有第二盲孔后，沿螺旋形区块路径移动至下一个激光钻孔区块内进行打孔，直至打完第二面的所有的激光钻孔区块的第二盲孔，使得第一面钻孔的第一盲孔与相应的第二面钻设的第二盲孔同轴心线连通。

其中，步骤1)中，基材板每一表面金属层的厚度12μm以上。

其中，步骤3)或步骤4)中，激光加工的第一盲孔或第二盲孔为锥形孔，每一第一盲孔或第二盲孔的直径从外到里的直径逐渐变小。

其中，步骤2)中，所述定位孔开设在芯板四角处，定位孔围成钻孔区域，在所述钻孔区域内进行激光打孔。

其中，所述激光钻孔区块的边长≤45mm，激光钻孔区块的面积≤45mmx45mm。

此外，本发明提供一种所述的方法制作获得的电路板。

进一步地，所述芯板的基材板由玻纤布与所述树脂形成。