[发明专利]显示装置及用于制造显示装置的方法在审
申请号: | 202010765490.X | 申请日: | 2020-08-03 |
公开(公告)号: | CN112349755A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 金振烨;金得钟;宋河璟 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 李晓伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 用于 制造 方法 | ||
1.一种显示装置,包括:
发光元件,设置在显示区域中;
驱动元件,电连接到所述发光元件;
封装层,覆盖所述发光元件;以及
连接焊盘,设置在非显示区域的接合区域中,所述连接焊盘包括下导电层、中间导电层以及上导电层,所述中间导电层设置在所述下导电层上,所述上导电层设置在所述中间导电层上,其中,所述上导电层的下表面与所述中间导电层的上表面直接接触,所述上导电层和所述中间导电层之间未设置中间构件。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括:
触摸感测部,设置在所述封装层上,所述触摸感测部包括感测导电图案;
其中,所述驱动元件包括:
栅极金属图案,包括栅电极;以及
源极金属图案,包括漏电极,所述漏电极通过连接电极连接到所述发光元件。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述下导电层与所述栅极金属图案设置在相同的层中,所述中间导电层与所述源极金属图案设置在相同的层中,并且所述上导电层与所述感测导电图案设置在相同的层中。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中,
所述源极金属图案包括第一源极金属图案和第二源极金属图案,所述第一源极金属图案包括所述漏电极,所述第二源极金属图案包括所述连接电极;以及
其中,所述中间导电层包括第一中间导电层和第二中间导电层,所述第一中间导电层与所述第一源极金属图案设置在相同的层中,所述第二中间导电层与所述第二源极金属图案设置在相同的层中。
5.根据权利要求1所述的显示装置,还包括:
触摸感测部,设置在所述封装层上;
其中,所述触摸感测部包括第一感测导电图案、触摸中间绝缘层以及第二感测导电图案,所述触摸中间绝缘层覆盖所述第一感测导电图案,所述第二感测导电图案设置在所述触摸中间绝缘层上;并且
其中,所述上导电层与所述第二感测导电图案设置在相同的层中。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述上导电层直接接触并覆盖所述中间导电层的上表面和侧表面的整体。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述上导电层的整个下表面与所述中间导电层接触。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述中间导电层包括铝层和钛层,所述钛层设置在所述铝层上。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其中,所述发光元件的第一电极包括银。
10.根据权利要求1所述的显示装置,还包括接合到所述连接焊盘的驱动部,其中,所述连接焊盘通过至少一个导电接合构件电连接到所述驱动部。
11.一种用于制造显示装置的方法,所述方法包括:
形成发光元件、驱动元件以及封装层,所述发光元件设置在显示区域中,所述驱动元件电连接到所述发光元件,所述封装层覆盖所述发光元件;
在非显示区域的接合区域中形成连接焊盘的下导电层;
形成所述连接焊盘的中间导电层,所述中间导电层电连接到所述下导电层;
形成包覆层,所述包覆层覆盖所述中间导电层的侧表面并且暴露所述中间导电层的上表面;以及
在形成所述发光元件和所述封装层之后,去除所述包覆层。
12.根据权利要求11所述的方法,其中,
所述下导电层由与所述驱动元件的栅电极相同的层形成;并且
所述中间导电层由与所述驱动元件的漏电极或连接电极相同的层形成,所述连接电极构造为将所述漏电极电连接到所述发光元件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的