[发明专利]显示装置及用于制造显示装置的方法在审
申请号: | 202010765490.X | 申请日: | 2020-08-03 |
公开(公告)号: | CN112349755A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 金振烨;金得钟;宋河璟 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 李晓伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 用于 制造 方法 | ||
提供了显示装置及用于制造显示装置的方法。显示装置包括设置在显示区域中的发光元件。连接焊盘设置在非显示区域的接合区域中。连接焊盘包括下导电层、设置在下导电层上的中间导电层和设置在中间导电层上的上导电层。上导电层的下表面直接接触中间导电层的上表面,其间未设置中间构件。
技术领域
多个示例性实施例涉及一种显示装置。更具体地,多个示例性实施例涉及一种显示装置以及用于制造显示装置的方法。
背景技术
有机发光显示装置无需背光或单独的光源而发射光。因此,与其它显示装置相比,有机发光显示装置可以具有减小的重量和厚度。由于这些特性,已增加用于诸如柔性显示装置的显示装置的有机发光显示装置的使用。
有机发光显示装置包括发光元件阵列和用于向发光元件提供驱动信号的驱动部。驱动部的驱动电路可以设置在驱动芯片中。驱动芯片(或与驱动芯片结合的电路板)可以与有机发光显示装置的衬底结合。
可以通过热压或类似方式将驱动芯片接合到衬底。然而,接合工艺可能导致接合缺陷,接合缺陷降低了显示装置的可靠性。
发明内容
多个示例性实施例提供了一种带有改善的可靠性的显示装置。
多个示例性实施例提供了一种用于制造显示装置的方法。
根据示例性实施例,显示装置包括设置在显示区域中的发光元件。连接焊盘设置在非显示区域的接合区域中。连接焊盘包括下导电层、设置在下导电层上的中间导电层和设置在中间导电层上的上导电层。上导电层的下表面直接接触中间导电层的上表面,上导电层和中间导电层之间未设置中间构件。
在示例性实施例中,显示装置还包括:驱动元件,电连接到发光元件;封装层,覆盖发光元件;以及触摸感测部,设置在封装层上,触摸感测部包括:感测导电图案。驱动元件包括:栅极金属图案以及源极金属图案,栅极金属图案包括栅电极,源极金属图案包括漏电极或将漏电极电连接到发光元件的连接电极。
在示例性实施例中,下导电层与栅极金属图案设置在相同的层中,中间导电层与源极金属图案设置在相同的层中,上导电层与感测导电图案设置在相同的层中。
在示例性实施例中,源极金属图案包括第一源极金属图案和第二源极金属图案,第一源极金属图案包括漏电极,第二源极金属图案包括连接电极。中间导电层包括第一中间导电层和第二中间导电层,第一中间导电层与第一源极金属图案设置在相同的层中,第二中间导电层与第二源极金属图案设置在相同的层中。
在示例性实施例中,显示装置还包括:封装层和触摸感测部,封装层覆盖发光元件,触摸感测部设置在封装层上。触摸感测部包括第一感测导电图案、触摸中间绝缘层以及第二感测导电图案,触摸中间绝缘层覆盖第一感测导电图案,第二感测导电图案设置在触摸中间绝缘层上。上导电层与第二感测导电图案设置在相同的层中。
在示例性实施例中,上导电层覆盖中间导电层的上表面和侧表面。
在示例性实施例中,上导电层的整个下表面与中间导电层接触。
在示例性实施例中,中间导电层包括铝层和钛层,钛层设置在铝层上。
在示例性实施例中,发光元件的第一电极包括银。
在示例性实施例中,连接焊盘通过导电接合构件电连接到驱动部。
根据示例性实施例,用于制造显示装置的方法包括:形成设置在显示区域中的发光元件、电连接到发光元件的驱动元件以及覆盖发光元件的封装层。在非显示区域的接合区域中形成连接焊盘的下导电层。形成连接焊盘的中间导电层。中间导电层电连接到下导电层。形成包覆层,包覆层覆盖中间导电层的侧表面并暴露中间导电层的上表面。在形成发光元件和封装层之后,去除包覆层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的