[发明专利]一种高功率环行器/隔离器内填硅橡胶快速固化的方法有效
申请号: | 202010766164.0 | 申请日: | 2020-08-03 |
公开(公告)号: | CN111864332B | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 徐榆鸿;刘涛;张敖;刘运桃;刘峰;邓蜀平 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第九研究所 |
主分类号: | H01P11/00 | 分类号: | H01P11/00;H01P1/36;H01P1/38 |
代理公司: | 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 | 代理人: | 黎仲 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 环行器 隔离器 硅橡胶 快速 固化 方法 | ||
1.一种高功率环行器/隔离器内填硅橡胶快速固化的方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)准备材料并清洁,所述材料包括下腔体、下介质、下基片、中心导体、上基片、上腔体、连接器;
(2)装配下半腔:从下到上依次装配下腔体、下介质、下基片;
(3)预填硅橡胶:在装配好的下半腔上预填硅橡胶,先将下基片与下介质间的缝隙填满,再均匀填上一层硅橡胶;
(4)装配电路:将中心导体沉入预填的硅橡胶中,安装连接器并紧固,在中心导体表面填补硅橡胶,使硅橡胶完全覆盖中心导体的电路区域;
(5)在中心导体上装配上基片;
(6)通过压紧工装,向下压紧上基片;
(7)中心导体与连接器的连接处进行硅橡胶补填;
(8)开放固化;
(9)将上腔体、下腔体装配在一起;
步骤(5)装配上基片时,通过一基片定位夹具进行装配,所述下腔体上表面还设有一沉孔,基片定位夹具包括一底部和一能放入上基片的通孔,且当底部位于沉孔中时,通孔正好与下介质同轴,上基片放入通孔中;
所述步骤(6)中,通过一压紧工装压紧上基片,所述压紧工装包括底座、底座上方设有一支撑架,所述支撑架上竖直设有一螺纹孔,所述螺纹孔中穿插一螺栓,所述螺栓顶部设有一六棱柱形的拧紧头、底部设有圆柱形的压头,所述拧紧头、螺栓、压头同轴设置,拧紧头用于与力矩扳手匹配,压头直径不大于基片定位夹具的通孔直径;
压紧时,将步骤(5)得到的整体放到底座上表面,基片定位夹具的通孔与压头正对,通过力矩扳手旋转拧紧头,从而旋转螺栓带动压头向下运动。
2.根据权利要求1所述的一种高功率环行器/隔离器内填硅橡胶快速固化的方法,其特征在于:所述步骤(6)具体为:
(61)将步骤(5)得到的整体放到底座上表面,基片定位夹具的通孔与压头正对;
(62)设定力矩值,通过力矩扳手旋转拧紧头,带动压头向下运动压紧上基片。
3.根据权利要求1所述的一种高功率环行器/隔离器内填硅橡胶快速固化的方法,其特征在于:所述压头与上基片接触区域采用塑料套制成。
4.根据权利要求1所述的一种高功率环行器/隔离器内填硅橡胶快速固化的方法,其特征在于:所述步骤(8)为,将步骤(7)得到的整体放入洁净空间中,至硅橡胶完全固化。
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