[发明专利]一种高功率环行器/隔离器内填硅橡胶快速固化的方法

说明书

本发明公开了一种高功率环行器/隔离器内填硅橡胶快速固化的方法，包括准备材料并清洁；装配下半腔；预填硅橡胶；装配电路；装配上基片；通过压紧工装，向下压紧上基片；中心导体与连接器的连接处进行硅橡胶补填；开放固化等步骤。本发明提出了一种开放式硅橡胶固化方法，并结合工装提高本发明产品的封装质量和封装效率。能加速硅橡胶固化，缩短固化周期，同等条件下硅橡胶固化周期可由原来的30天缩短到5天，同时硅橡胶固化质量高，一致性好，可有效解决采用大规模硅橡胶填充的星载同轴高功率微波铁氧体环行器/隔离器硅橡胶的固化问题。

技术领域

本发明涉及一种环行器/隔离器的装配方法，尤其涉及一种高功率环行器/隔离器内填硅橡胶快速固化的方法。

背景技术

随着卫星导航技术的飞速发展，高轨卫星以它独特的高轨和静地特性，广泛应用于通信、资源勘测、气象、天文和生物等各个学科领域，成为重要的轨道资源。高功率微波铁氧体环行器/隔离器是高轨卫星有效载荷的核心部件，通常其工作功率达数千瓦级，微放电抑制功率达万瓦级，这对高轨星载微波铁氧体环行器/隔离器高功率设计和高微放电抑制设计提出了新的要求。

通常提高星载微波铁氧体环行器/隔离器功率容量和微放电抑制能力的方法是在产品内部填充硅橡胶，防止空气击穿，切断微放电路径，以获得环行器/隔离器高工作功率和高微放电抑制能力，同时提高环行器/隔离器的可靠性和使用寿命，有效保障高轨卫星有效载荷在轨长期稳定可靠的工作。

传统的星载高功率微波铁氧体环行器/隔离器通常采用合腔自然阴干的方法使内填硅橡固化，这对于采用小规模硅橡胶填充的常规星载产品来说切实有效。然而，应用于高轨卫星的超大功率和超高微放电抑制能力的微波铁氧体环行器/隔离器需要采用大规模的硅橡胶填充，利用传统的合腔自然阴干的硅橡胶固化方法，固化周期至少在30天以上，同时因硅橡胶填充量较大、局部较厚，硅橡胶固化速度不均匀导致内部空气难以完全排除，合腔自然阴干固化后硅橡胶填充质量不佳，内部存在空洞或气泡，导致微波铁氧体环行器/隔离器功率容量和微放电抑制能力难以满足使用要求。

发明内容

本发明的目的就在于提供一种解决上述问题，能使硅橡胶快速固化、缩短固化周期、提高固化质量的一种高功率环行器/隔离器内填硅橡胶快速固化的方法。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是这样的：一种高功率环行器/隔离器内填硅橡胶快速固化的方法，包括以下步骤：

（1）准备材料并清洁，所述材料包括下腔体、下介质、下基片、中心导体、上基片、上腔体、连接器；

（2）装配下半腔：依次装配下腔体、下介质、下基片；

（3）预填硅橡胶：在装配好的下半腔上预填硅橡胶，先将下基片与下介质间的缝隙填满，再均匀填上一层硅橡胶；

（4）装配电路：将中心导体沉入预填的硅橡胶中，安装连接器并紧固，在中心导体表面填补硅橡胶，使硅橡胶完全覆盖中心导体的电路区域；

（5）装配上基片；

（6）通过压紧工装，向下压紧上基片；

（7）中心导体与连接器的连接处进行硅橡胶补填；

（8）开放固化。

作为优选：步骤（5）装配上基片时，通过一基片定位夹具进行装配，所述下腔体上表面还设有一沉孔，基片定位夹具包括一底部和一能放入上基片的通孔，且当底部位于沉孔中时，通孔正好与下介质同轴。

作为优选：所述步骤（6）中，通过一压紧工装压紧上基片，所述压紧工装包括底座、底座上方设有一支撑架，所述支撑架上竖直设有一螺纹孔，所述螺纹孔中穿插一螺栓，所述螺栓顶部设有一六棱柱形的拧紧头、底部设有圆柱形的压头，所述拧紧头、螺栓、压头同轴设置，拧紧头用于与力矩扳手匹配，压头直径不大于基片定位夹具的通孔直径；