[发明专利]一种PCIE金手指及其设计方法有效
| 申请号： | 202010767302.7 | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN111881075B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 羊杨 | 申请（专利权）人： | 恒为科技（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40;G06F13/42;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/42;G06F30/39 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆宗力 |
| 地址： | 201114 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcie 手指 及其 设计 方法 | ||
1.一种PCIE金手指，其特征在于，包括：
多对差分线，每对所述差分线包括第一焊盘和第二焊盘；
所述第一焊盘和第二焊盘的宽度大于第一预设值且小于第二预设值，以降低所述第一焊盘的阻抗与PCIE走线的阻抗之间的差值，并降低所述第二焊盘的阻抗与所述PCIE走线的阻抗之间的差值；
所述第一焊盘和第二焊盘的长度小于第三预设值，以使所述第一焊盘和第二焊盘与连接器端子接触点的谐振频率处于预设频率范围之内，所述预设频率范围为0GHz~22GHz；
其中，所述第一预设值的取值为0.45mm；
所述第二预设值的取值为0.7mm。
2.根据权利要求1所述的PCIE金手指，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘的宽度的取值为0.5mm。
3.根据权利要求1所述的PCIE金手指，其特征在于，所述第三预设值的取值为4.0mm。
4.根据权利要求3所述的PCIE金手指，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘的长度的取值为1.6mm。
5.根据权利要求4所述的PCIE金手指，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘与连接器端子接触点的谐振频率为62.5GHz。
6.一种PCIE金手指的设计方法，其特征在于，包括：
根据现有焊盘尺寸，确定第一预设值、第二预设值和第三预设值；
将PCIE的差分线中的第一焊盘和第二焊盘的宽度设定为大于第一预设值且小于第二预设值，以降低所述第一焊盘的阻抗与PCIE走线的阻抗之间的差值，并降低所述第二焊盘的阻抗与所述PCIE走线的阻抗之间的差值；
将所述第一焊盘和第二焊盘的长度设定为小于第三预设值，以使所述第一焊盘和第二焊盘与连接器端子接触点的谐振频率处于预设频率范围之内，所述预设频率范围为0GHz~22GHz ；
将与现有焊盘连接的连接器端子的宽度确定为所述第一预设值；
将现有焊盘尺寸的宽度确定为所述第二预设值；
所述第一预设值的取值为0.45mm；
所述第二预设值的取值为0.7mm。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据现有焊盘尺寸，确定第一预设值、第二预设值和第三预设值包括：
将现有焊盘尺寸的长度确定为所述第三预设值。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，
所述第一焊盘和第二焊盘的宽度的取值为0.5mm；
所述第三预设值的取值为4.0mm；
所述第一焊盘和第二焊盘的长度的取值为1.6mm；
所述第一焊盘和所述第二焊盘与连接器端子接触点的谐振频率为62.5GHz。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恒为科技（上海）股份有限公司，未经恒为科技（上海）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010767302.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
