[发明专利]一种PCIE金手指及其设计方法

说明书

本申请公开了一种PCIE金手指及其设计方法，其中，所述PCIE金手指的差分线中的第一焊盘和第二焊盘的宽度小于第一预设值且大于第二预设值，以实现降低所述第一焊盘的阻抗与PCIE走线的阻抗之间的差值，并降低所述第二焊盘的阻抗与所述PCIE走线的阻抗之间的差值的目的。另外，所述第一焊盘和第二焊盘的长度小于第三预设值，以使所述第一焊盘和第二焊盘与连接器端子接触点的谐振频率处于预设频率范围之内，且所述预设频率范围为PCIE信号的典型带宽，以解决信号传输过程中与高速信号的高频率点产生谐振的问题，在满足接触可靠性的同时能够保证高速信号的完整传输。

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，更具体地说，涉及一种PCIE金手指及其设计方法。

背景技术

电脑和服务器主板上的一些硬件如内存条上与内存的DDR插槽、显卡与显卡的PCIE插槽等，这些信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指与对应的插槽连接器进行配对连接，解决了主板和模块之间跨板级的机械和电气连接。

PCIE，或称PCI-Express(Peripheral Component Interconnect Express，高速串行计算机扩展总线标准)是一种高速串行计算机扩展总线标准。发明人通过研究发现，现有的PCIE金手指在使用过程中会出现信号反射和高频率点的谐振问题，给高速信号的完整传输带来不良影响。

发明内容

为解决上述技术问题，本申请提供了一种PCIE金手指及其设计方法，以解决现有的PCIE金手指在使用过程中出现的信号反射和高频率点的谐振问题。

为实现上述技术目的，本申请实施例提供了如下技术方案：

一种PCIE金手指，包括：

多对差分线，每对所述差分线包括第一焊盘和第二焊盘；

所述第一焊盘和第二焊盘的宽度小于第一预设值且大于第二预设值，以降低所述第一焊盘的阻抗与PCIE走线的阻抗之间的差值，并降低所述第二焊盘的阻抗与所述PCIE走线的阻抗之间的差值；

所述第一焊盘和第二焊盘的长度小于第三预设值，以使所述第一焊盘和第二焊盘与连接器端子接触点的谐振频率处于预设频率范围之内，所述预设频率范围为PCIE信号的典型带宽。

可选的，所述第一预设值的取值为0.45mm；

所述第二预设值的取值为0.7mm。

可选的，所述第一焊盘和第二焊盘的宽度的取值为0.5mm。

可选的，所述第三预设值的取值为4.0mm。

可选的，所述第一焊盘和第二焊盘的长度的取值为1.6mm。

可选的，所述第一焊盘和所述第二焊盘与连接器端子接触点的谐振频率为62.5GHz。

可选的，所述预设频率范围为0GHz～22GHz。

一种PCIE金手指的设计方法，包括：

根据现有焊盘尺寸，确定第一预设值、第二预设值和第三预设值；

将PCIE的差分线中的第一焊盘和第二焊盘的宽度设定为小于第一预设值且大于第二预设值，以降低所述第一焊盘的阻抗与PCIE走线的阻抗之间的差值，并降低所述第二焊盘的阻抗与所述PCIE走线的阻抗之间的差值；

将所述第一焊盘和第二焊盘的长度设定为小于第三预设值，以使所述第一焊盘和第二焊盘与连接器端子接触点的谐振频率处于预设频率范围之内，所述预设频率范围为PCIE信号的典型带宽。

可选的，所述根据现有焊盘尺寸，确定第一预设值、第二预设值和第三预设值包括：