[发明专利]一种芯片调试系统、方法、装置、设备及存储介质

说明书

本发明实施例公开了一种芯片调试系统、方法、装置、设备及存储介质。其中，系统包括：调试软件模块、至少一个芯片内部待调试模块、调试侧写模块以及调试信息存储模块。本发明实施例可以通过只包含最简略的信息的调试数据包减少总线带宽消耗，可以通过调试侧写模块将各调试数据包的发出时间戳和对应的芯片内部待调试模块标识信息添加至各调试数据包中，得到对应的时间戳调试包，以使后续调试软件模块根据时间戳调试包中的原始包标识符、时间戳信息、芯片内部待调试模块标识信息、事件类型标志以及补充信息，恢复出待调试程序在各芯片内部待调试模块中的分发处理时间点和耗时信息，得到芯片的清晰的系统性能画像，提升芯片调试的可见性。

技术领域

本发明实施例涉及软件调试技术，尤其涉及一种芯片调试系统、方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

在芯片的开发和测试过程中，为了对芯片进行软件性能调优和硬件设计优化，需要对芯片进行调试，分析芯片的工作状态、数据流以及性能。

相关技术中，通常采用以下芯片调试方式：将芯片内部数据通过多路选择器选择后输出到片外，通过示波器或者逻辑分析仪进行芯片调试分析；在芯片内部设计专用的追踪总线、断点检测模块以及交互触发模块等；在芯片内部设计总线监视模块，提取信息然后获得性能情况；通过外部调试设备，通过芯片的外部总线读取芯片内部的寄存器状态。

但是相关技术中，将芯片内部数据通过多路选择器选择后输出到片外的芯片调试方式可见性很差，得不到芯片工作的全貌甚至细节，不能反映设计模块间的相互工作关系，不能知晓数据流的分段耗时；在芯片内部设计专用的追踪总线、断点检测模块以及交互触发模块的芯片调试方式会有非常多的硬件消耗，显著增加面积和功耗；在芯片内部设计总线监视模块的芯片调试方式可见性差，获得的信息取决于总线上的数据包的特征，对于缺乏总线的模块或者总线数据包特征不好识别的模块不能监测，同时没办法弄清楚数据流在不同模块间的耗时；通过外部调试设备读取芯片内部的寄存器状态的芯片调试方式可见性差，读取数据不及时，零散的读写芯片寄存器的操作影响芯片的正常工作，占用总线带宽，从而影响性能调试的准确性。

发明内容

本发明实施例提供一种芯片调试系统、方法、装置、设备及存储介质，以优化现有的芯片调试方法，提升芯片调试的可见性，减少芯片调试的资源耗费。

第一方面，本发明实施例提供了一种芯片调试系统，包括：

调试软件模块、至少一个芯片内部待调试模块、调试侧写模块以及调试信息存储模块；

其中，调试软件模块，用于将与待调试程序对应的计算图编程模型拆分成至少一个算子，根据与各算子对应的硬件执行指令，生成与各算子对应的硬件执行指令包；为各硬件执行指令包添加原始包标识符，原始包标识符为硬件执行指令包的标志信息；将各硬件执行指令包发送至各芯片内部待调试模块；从调试信息存储模块中读取时间戳调试包，根据时间戳调试包中的原始包标识符、时间戳信息、芯片内部待调试模块标识信息、事件类型标志以及补充信息，恢复出待调试程序在各芯片内部待调试模块中的分发处理时间点和耗时信息，得到芯片系统性能画像；

各芯片内部待调试模块，用于接收调试软件模块发送的各硬件执行指令包；执行各硬件执行指令包，获取各硬件执行指令包执行过程中的事件类型标志和补充信息，并根据各硬件执行指令包的原始包标识符、各硬件执行指令包执行过程中的事件类型标志和补充信息，生成与各硬件执行指令包对应的调试数据包；将与各硬件执行指令包对应的调试数据包嵌入到当前数据流中，通过总线互联网络发送至调试侧写模块；