[发明专利]具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202010770078.7 申请日: 2016-04-07
公开(公告)号: CN112217969B 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 王明珠;赵波杰;田中武彦;陈飞帆;丁亮;蒋恒 申请(专利权)人: 宁波舜宇光电信息有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 上海联益知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31427 代理人: 尹飞宇
地址: 315400 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 具有 线路板 感光 装置 阵列 摄像 模组 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一阵列摄像模组,其特征在于,包括至少两光学镜头和一具有补强线路板的感光装置,其中所述感光装置进一步包括:

一线路板;

至少两感光芯片,其分别与所述线路板可导通地连接;

一补强部,其中所述补强部以包裹所述感光芯片的边缘的方式一体地结合于所述线路板和所述感光芯片,并且所述补强部的内表面为倾斜表面,其中每个所述光学镜头分别被设置于每个所述感光芯片的感光路径;以及

至少两滤光元件,其分别被直接重叠地设置于每个所述感光芯片,其中所述补强部包裹每个所述滤光元件的边缘,以保持所述滤光元件于所述光学镜头和所述感光芯片之间。

2.一阵列摄像模组,其特征在于,包括至少两光学镜头和一具有补强线路板的感光装置,其中所述感光装置进一步包括:

一线路板;

至少两感光芯片,其分别与所述线路板可导通地连接;

至少一两滤光元件,其分别被直接叠置地设置于每个所述感光芯片;

一组阻容器件,其分别被贴装于所述线路板;

一补强部,其中所述补强部在成型时以包裹所述阻容器件的方式一体地结合于所述线路板,并且所述补强部环绕于所述感光芯片的感光区域的四周和包裹每个所述滤光元件的边缘,并且所述补强部的内表面为倾斜表面,其中每个所述光学镜头分别被设置于每个所述感光芯片的感光路径;

一组第一焊盘;和

一组引线,每个所述第一焊盘被设于所述补强部的上侧,每个所述引线被内埋于所述补强部,并且每个所述引线的一个端部被连接于所述线路板和另一个端部被连接于所述第一焊盘,其中所述阵列摄像模组进一步包括至少两马达,每个所述马达分别具有至少一第二焊盘,并且所述光学镜头被可驱动地安装于所述马达,其中每个所述马达的所述第二焊盘分别被焊接于所述感光装置的每个所述第一焊盘。

3.根据权利要求2所述的阵列摄像模组,进一步包括至少两马达,所述马达被贴装于所述补强部,并且所述光学镜头被可驱动地安装于所述马达,其中所述补强部的表面形成有导电层以导通地连接所述马达和所述线路板。

4.根据权利要求2所述的阵列摄像模组,进一步包括至少两马达,其分别具有至少一插脚,并且所述光学镜头被可驱动地安装于所述马达,其中所述补强部在成型时预设插入通道,以暴露所述线路板的表面于所述插入通道,其中所述马达以所述马达的引脚被插入和被保持在所述补强部的所述插入通道的方式被贴装于所述补强部,并且所述插脚被导通地连接于所述线路板。

5.根据权利要求2所述的阵列摄像模组,进一步包括至少两马达,其分别具有至少一插脚,并且所述光学镜头被可驱动地安装于所述马达,其中所述补强部具有容纳槽,以暴露所述线路板的表面于所述容纳槽,其中所述马达以所述马达的引脚被容纳于所述补强部的所述容纳槽的方式被贴装于所述补强部,并且所述插脚被导通地连接于所述线路板。

6.根据权利要求2至5中任一所述的阵列摄像模组,其中所述线路板进一步具有至少一第一容纳空间,所述补强部在成型时一体地结合于所述线路板和填充于所述线路板的所述第一容纳空间。

7.一阵列摄像模组,其特征在于,包括至少两光学镜头和一具有补强线路板的感光装置,其中所述感光装置进一步包括:

一线路板,其具有至少一第一容纳空间;

至少两感光芯片,其分别与所述线路板可导通地连接;

至少一两滤光元件,其分别被直接叠置地设置于每个所述感光芯片;

一补强部,其中所述补强部在成型时一体地结合于所述线路板和填充于所述线路板的所述第一容纳空间,并且所述补强部环绕于所述感光芯片的感光区域的四周和包裹每个所述滤光元件的边缘,所述补强部的内表面为倾斜表面,其中每个所述光学镜头分别被设置于每个所述感光芯片的感光路径;以及

一基板,其中所述基板包括一基板主体和至少两传导主体,每个所述传导主体分别相间隔且一体地延伸于所述基板主体,所述线路板具有至少两通道,所述线路板的每个所述通道分别对应于每个所述感光芯片,所述基板主体重叠地设置于所述线路板,以使每个所述传导主体分别被插入和被保持于所述线路板的每个所述通道,所述感光芯片和所述传导主体接触。

8.根据权利要求7所述的阵列摄像模组,其中所述基板,其具有至少一第二容纳空间,所述第二容纳空间形成于所述基板主体,所述基板的所述第二容纳空间和所述线路板的所述第一容纳空间相对应,其中所述补强部在成型时进一步填充于所述基板的所述第二容纳空间。

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